采用聯(lián)發(fā)科處理器的Realme 4K 智能電視即將推出 根據Realmetimes泄漏的信息，Realme4K智能電視將提供43英寸和50英寸兩種尺寸。預計兩種屏幕尺寸都具有完全相同的功能。該電視預計將提供 4
配備聯(lián)發(fā)科Dimensity 700、90Hz顯示屏的Poco M3 Pro 5G上市 Poco M3 Pro 5G已在歐洲正式上市。它具有與Redmi Note 10 5G相似的規格，但具有新穎的Poco外觀(guān)。該智能手機具有90Hz顯示屏，5,000mAh
聯(lián)發(fā)科天璣1100紅米K40輕型豪華版即將在中國推出 紅米上個(gè)月在中國推出了第一款以游戲為中心的智能手機——紅米K40游戲增強版。智能手機配有120赫茲AMOLED顯示屏、聯(lián)發(fā)科天璣1200 SoC和506
聯(lián)發(fā)科宣布推出具有5G功能的Dimensity 900處理器 生產(chǎn)用于智能手機的芯片組的聯(lián)發(fā)科今天早些時(shí)候宣布了其新的5G處理器。專(zhuān)為中高端設備開(kāi)發(fā)的聯(lián)發(fā)科技Dimensity 900具有雄心勃勃的功能。聯(lián)
聯(lián)發(fā)科技宣布推出具有5G功能的Dimensity 900處理器 生產(chǎn)用于智能手機的芯片組的聯(lián)發(fā)科今天早些時(shí)候宣布了其新的5G處理器。專(zhuān)為中高端設備開(kāi)發(fā)的聯(lián)發(fā)科技Dimensity 900具有雄心勃勃的功能。聯(lián)
聯(lián)發(fā)科發(fā)布Dimensity 900、5G芯片以降低成本為目標 聯(lián)發(fā)科今天宣布了Dimensity 900芯片，該芯片針對具有5G的中間電話(huà)。該模型有望成為尋求??成本效益的制造商的新選擇，并將很快開(kāi)始投放市
聯(lián)發(fā)科Dimensity 900的性能超越高通Snapdragon 768G Dimensity 900即將面世，聯(lián)發(fā)科將繼續通過(guò)新成員擴展其5G兼容Dimensity處理器系列。該公司宣布將Dimensity 1200和1100定位在高端市場(chǎng)，現
聯(lián)發(fā)科天璣1100的Redmi K40游戲簡(jiǎn)化版即將上線(xiàn)，關(guān)鍵規范泄露 小米最近推出了中國首款紅米游戲智能手機。Redmi K40游戲版是最薄最輕的游戲手機之一?，F在有消息稱(chēng)，小米將推出另一款游戲智能手機。即將
聯(lián)發(fā)科技推出首款mmWave 5G調制解調器M80 聯(lián)發(fā)科技剛剛宣布了其首款mmWave 5G調制解調器M80。M80 5G調制解調器支持非獨立(NSA)和獨立(SA)體系結構，峰值下載速度為7 67Gbps，峰值
Vivo S9將配備Dimensity 1100處理器 聯(lián)發(fā)科最近宣布采用6納米芯片設計的Dimensity 1100和1200處理器。小米和Redmi宣布在推出后不久將發(fā)布配備Dimensity 1200處理器的手機。根
聯(lián)發(fā)科可能會(huì )為Apple的Beats產(chǎn)品提供組件 看起來(lái)芯片組制造商聯(lián)發(fā)科今年將從蘋(píng)果那里獲得一些業(yè)務(wù)。根據中國的一份報告，這家臺灣公司已進(jìn)入蘋(píng)果的耳機供應鏈。它將為Apple的Beats品
聯(lián)發(fā)科推出新的Dimensity 700系列 眾所周知，聯(lián)發(fā)科最近宣布了其首款6納米處理器。它們被稱(chēng)為Dimensity 1100和1200，它們應該為頂級智能手機供電，而Realme已經(jīng)確認了芯片組
聯(lián)發(fā)科技推出Dimensity 1200和1100 聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了首批6納米芯片Dimensity 1200和1100。該公司迄今已將7納米芯片納入其Dimensity系列。盡管使用Cortex A78內核的Dimensity
聯(lián)發(fā)科將于1月20日推出6納米5G芯片 聯(lián)發(fā)科將等待CES 2021塵埃落定，并在下周宣布重大消息。在社交網(wǎng)絡(luò )微博上的一篇文章中，該公司透露了將于1月20日舉行的活動(dòng)，該日期是該公
聯(lián)發(fā)科在2020年第三季度取代高通成為最大的手機芯片組供應商 根據Counterpoint Research的數據，聯(lián)發(fā)科已取代Qualcomm成為2020年第三季度最大的手機芯片組供應商。上一季度在全球銷(xiāo)售了超過(guò)1億部帶有
聯(lián)發(fā)科在高通公司的移動(dòng)處理器市場(chǎng)份額領(lǐng)導地位 根據研究公司Counterpoint的報告，移動(dòng)處理器市場(chǎng)的領(lǐng)導地位已經(jīng)易手。Counterpoint的數據顯示，到2020年第三季度，共售出了超過(guò)1億臺聯(lián)發(fā)
聯(lián)發(fā)科技成為最大的智能手機處理器供應商 研究公司Counterpoint發(fā)布的新報告揭示了這種新情況。盡管高通理所當然地擁有5G供電芯片組的最大市場(chǎng)份額，Counterpoint的數據顯示，2020年
聯(lián)發(fā)科超越高通，成為市場(chǎng)領(lǐng)導者 本周，Counterpoint發(fā)布了一份報告，指出到2020年第三季度已經(jīng)售出了超過(guò)1億部智能手機。通過(guò)僅考慮處理器制造商的數量來(lái)劃分，聯(lián)發(fā)科在擊
聯(lián)發(fā)科的2020年5G移動(dòng)SoC出貨量有望突破8000萬(wàn) 隨著(zhù)越來(lái)越多的國家加入商用5G推出的國家 地區列表，5G網(wǎng)絡(luò )覆蓋范圍繼續擴大。隨后，消費者對5G智能手機的需求正在上升。結果，與去年同期相比，今年推出了更多的5G手機，并且還會(huì )有更多
帶有聯(lián)發(fā)科Dimensity 1000+ SoC，144Hz顯示屏的小米手機有望投入生產(chǎn) 小米被放倒是工作用144Hz LCD顯示器和聯(lián)Dimensity 1000+的SoC一個(gè)電話(huà)上，根據匿名消息指出 DigitalChatStation 上微博。
