聯(lián)發(fā)科Helio P35的Vivo Y30將于6月初在印度推出 Vivo Y30將是該公司在印度推出的下一款智能手機，它將在6月的第一周到貨。91mobiles從不愿透露姓名的Vivo官員那里獲悉。
搭載聯(lián)發(fā)科DIMENSITY 820 SOC的REDMI 10X將于5月26日正式上市 本月初，有關(guān)新Redmi 5G智能手機的報道開(kāi)始隨處可見(jiàn)。這款特定的手機后來(lái)也訪(fǎng)問(wèn)了TENAA的網(wǎng)站。根據清單，該設備將配備6 57英寸OLED顯示屏，4420mAh電池和48MP攝像頭。
帶有聯(lián)發(fā)科Dimensity 1000+ SoC的iQOO Z1 5G將于5月19日發(fā)布 Vivo正式宣布，iQOO Z1 5G將于5月19日在中國推出。該設備將與上周宣布的聯(lián)發(fā)科技Dimensity 1000+ SoC一起發(fā)貨，并且還將成為首款由非高通處理器供電的iQOO設備。
聯(lián)發(fā)科4月份收入達到6.88億美元，同比下降4.67％ 臺灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科發(fā)布了2020年4月的財務(wù)報告。據該公司稱(chēng)，其收入約為6 88億美元，同比下降4 67%。此外，該記錄也比2020年3月減少了10%。
聯(lián)發(fā)科準備發(fā)布5G SoC以與Snapdragon 875競爭 幾天前，我們討論了Snapdragon 875 SoC上的第一個(gè)數據。這些信息仍然是其中一種，因此很難說(shuō)它的可靠性。同時(shí)，在宣布SoC MediaTek Dimensity 1000+(完全不同于Dimensity 1000)之后，聯(lián)發(fā)科代表被問(wèn)及公司
