聯(lián)發(fā)科今天宣布了Dimensity 900芯片，該芯片針對具有5G的中間電話(huà)。該模型有望成為尋求??成本效益的制造商的新選擇，并將很快開(kāi)始投放市場(chǎng)。

該組件是聯(lián)發(fā)科首款采用6納米架構生產(chǎn)的中間件，也用于頂級Dimensity 1200芯片中。在規格方面，該產(chǎn)品具有八個(gè)ARM處理內核，并支持在市場(chǎng)上獲得越來(lái)越多空間的技術(shù)。具有成本效益的設備。

Dimensity 900由兩個(gè)2.4 GHz ARM Cortex A78性能內核和六個(gè)2 GHz Cortex A55構建，專(zhuān)注于能源效率。圖形處理由Mali-G68 MC4 GPU完成。

聯(lián)發(fā)科技的新芯片支持具有Full HD +分辨率和120 Hz頻率的屏幕。在攝像頭方面，制造商除了使用具有108 MP的主模塊外，還可以為基于該組件的手機配備四組傳感器。

Dimensity 900還具有Imagiq 5.0圖像處理技術(shù)，可提供4K和HDR視頻。該平臺還支持HyperEngine，一個(gè)聯(lián)發(fā)科的解決方案包，它增強了游戲體驗，并提供了在游戲中調用的支持。

在連接性方面，Dimensity 900最多支持兩塊5G SIM卡。此外，該組件可與具有2×2 MIMO技術(shù)的Bluetooth 5.2和Wi-Fi 6配合使用。

首批采用新型聯(lián)發(fā)科技芯片的手機將于本季度晚些時(shí)候上市。由于MWC 2021將于6月舉行，我們可能會(huì )在展會(huì )上看到配備Dimensity 900的手機。