聯(lián)發(fā)科將等待CES 2021塵埃落定，并在下周宣布重大消息。在社交網(wǎng)絡(luò )微博上的一篇文章中，該公司透露了將于1月20日舉行的活動(dòng)，該日期是該公司可以展示其首款采用6納米架構的芯片的日期。
該公司的公告并未透露有關(guān)將在當時(shí)推出的用于智能手機的5G芯片的詳細信息。聯(lián)發(fā)科發(fā)布的圖像僅表示推出了具有“高級技術(shù)”的Dimensity系列新產(chǎn)品。
另一方面，謠言已經(jīng)表明該公司將于1月20日披露的重大新聞。據推測，該公司的首款6納米芯片將是Dimensity MT689X。
根據以微信公眾號泄露的微博上的數字聊天站Digital Chat Station發(fā)布的細節，聯(lián)發(fā)科將準備6納米的兩塊芯片。MT689X型號可能是其中最強大的產(chǎn)品。
據推測，采用該新技術(shù)的芯片將基于A(yíng)RM的Cortex-A78內核，該內核可提供高達3.0 GHz的速度。這樣一來(lái)，該產(chǎn)品將采用類(lèi)似于Snapdragon 888和Samsung Exynos 1080的設計，但仍然會(huì )損失性能。
泄漏表明聯(lián)發(fā)科新的頂級處理器的性能將與Snapdragon 865+相似。另一方面，趨勢是該芯片比競爭對手便宜，并為具有更多可訪(fǎng)問(wèn)性?xún)r(jià)值的手機帶來(lái)了高性能。
