根據Counterpoint Research的數據，聯(lián)發(fā)科已取代Qualcomm成為2020年第三季度最大的手機芯片組供應商。

上一季度在全球銷(xiāo)售了超過(guò)1億部帶有聯(lián)發(fā)科芯片組的手機，這幫助聯(lián)發(fā)科獲得了31%的市場(chǎng)份額。其驚人的增長(cháng)歸因于以下三個(gè)原因：

1.中端智能手機價(jià)格段和新興市場(chǎng)表現強勁

2.美國對華為的貿易限制

3.從三星，小米和榮耀等領(lǐng)先手機品牌獲得芯片組訂單

高通公司仍然是最大的5G芯片組供應商，因為其Snapdragon移動(dòng)平臺為全球售出的39%5G手機提供了動(dòng)力。它也得益于美國對華為的貿易禁令，該禁令影響了海思的供應鏈。

展望未來(lái)，Counterpoint指出，高通與聯(lián)發(fā)科之間的競爭是將5G推向大眾并釋放潛在的消費者用例，例如云游戲。