高通Windows on ARM獨占期即將結束，聯(lián)發(fā)科等加入 很長(cháng)一段時(shí)間以來(lái)，微軟已經(jīng)發(fā)布了兩個(gè)版本的 Windows：用于 x86 芯片的 Windows，如 Intel 和 AMD 的，另一個(gè)稱(chēng)為 ARM 上的
POCO C31 配備聯(lián)發(fā)科技 Helio G35 SoC，在印度推出 Poco今天在印度推出Poco C31智能手機，擴大了其 C 系列產(chǎn)品線(xiàn)。Poco C31 是 Poco 以預算為導向的產(chǎn)品，配備 6 53 英寸 IPS
Realme Narzo 30 5G 與聯(lián)發(fā)科天璣 700、90Hz 顯示器一起推出 Realme 推出了其N(xiāo)arzo 30智能手機的 5G 版本。Realme Narzo 30 5G 已在全球范圍內推出，其規格類(lèi)似于在印度可用的Realme 8 5G。R
2020年臺灣上市公司在研發(fā)支出上的排名：臺積電和聯(lián)發(fā)科排名前兩位 5月6日消息據臺灣媒體報道，中國臺灣經(jīng)濟部宣布2020年對制造業(yè)上市公司的R&D投資，總體增長(cháng)穩定。其中，信息和電子上市公司貢獻最大，并且
數據顯示聯(lián)發(fā)科是世界排名第一的芯片制造商 盡管高通公司直到最近才在全球市場(chǎng)上占據主導地位，但看起來(lái)2020年已經(jīng)發(fā)生了重大轉變，聯(lián)發(fā)科最近設法確保了領(lǐng)先地位。換句話(huà)說(shuō)，聯(lián)發(fā)科已
Realme GT Neo即將推出聯(lián)發(fā)科Dimensity 1200 SoC 在啟動(dòng)Realme GT之后，Realme正準備推出具有聯(lián)發(fā)科處理器的新版本。該智能手機將作為Realme GT Neo推出。據Realme副總裁Chase Xu稱(chēng)，該
Oppo推出采用聯(lián)發(fā)科Dimensity 700芯片組的新手機 Oppo推出Oppo A55只是略微提升了其智能手機的預算線(xiàn)。該設備在中國的售價(jià)為人民幣1,599元，可通過(guò)包括天貓和蘇寧在內的在線(xiàn)零售店購買(mǎi)。至
Redmi即將推出具有Dimensity 1200 SoC的游戲手機 據Gizmcohina報道，小米的Redmi即將推出采用聯(lián)發(fā)科新的Dimensity 1200處理器的游戲手機。Redmi總經(jīng)理Lu Weibing在微博上證實(shí)，該公司將很
Vivo和Oppo應該是第一個(gè)使用新的Dimensity 2000芯片的公司 盡管與競爭對手相比，聯(lián)發(fā)科的發(fā)展步伐仍然較慢，但聯(lián)發(fā)科也在爭奪5納米芯片。今天，一個(gè)泄密者透露了制造商的芯片啟動(dòng)腳本，表明Vivo和Opp
Realme X7 Pro配備了聯(lián)發(fā)科技的Dimensity 1000+處理器 Realme X7 Pro即將進(jìn)入印度。該公司尚未透露正式的發(fā)布日期，但是發(fā)現了Realme在印度網(wǎng)站上的支持頁(yè)面，確認了該國即將發(fā)布的產(chǎn)品。支持
OPPO A53 5G配備聯(lián)發(fā)科Dimensity 720處理器 Oppo A53于去年夏天在印度亮相。入門(mén)級智能手機的核心是Qualcomm Snapdragon 460處理器，三個(gè)攝像頭和一個(gè)指紋掃描儀。在中國移動(dòng)的記錄
聯(lián)發(fā)科收購英特爾的電源管理部門(mén) 英特爾去年將調制解調器部門(mén)出售給了蘋(píng)果公司。該公司現在已經(jīng)處置了另一個(gè)部門(mén)。英特爾已經(jīng)與聯(lián)發(fā)科簽署了出售電源管理芯片部門(mén)Enpirion的
OPPO鼓勵聯(lián)發(fā)科關(guān)鍵管理人員，因為它加強了芯片制造工作 美國政府已于2018年將華為列為實(shí)體名單，本月初，它簽署了一項行政命令，阻止了該公司從臺積電(TSMC)的國際芯片供應。
華為享受Z 5G與聯(lián)發(fā)科Dimensity 800 SoC，90Hz顯示屏發(fā)布：價(jià)格，規格 華為周日發(fā)布了一款新的中端5G智能手機，名為Huawei Enjoy Z 5G。由于我們以前的幾篇文章中，我們都曾有過(guò)一些普通的讀者聽(tīng)說(shuō)過(guò)Enjoy Z的信息，在這些文章中
華為的聯(lián)發(fā)科芯片訂單增加了300％ 另外，華為在美國的禁令又延長(cháng)了幾天，以切斷與主要芯片供應商臺積電的聯(lián)系。為了克服這個(gè)問(wèn)題，這家中國電信巨頭已經(jīng)在與諸如聯(lián)發(fā)科(MediaTek)等多種替代方案進(jìn)行談判。
榮幸地從華為的麒麟芯片轉向聯(lián)發(fā)科 榮譽(yù)一直在積極推動(dòng)獨立公司的形象，但是，從手機內部看，幾乎沒(méi)有人會(huì )錯過(guò)華為的DNA。其中包括榮譽(yù)產(chǎn)品中最重要的組件之一，HiSilicon Kirin處理器，
華為將來(lái)將使用聯(lián)發(fā)科的5G SOC 今天，華為正式發(fā)布了榮耀X10，它的起價(jià)為1899元人民幣(268美元)。以這個(gè)價(jià)格標簽，它是華為產(chǎn)品線(xiàn)中最便宜的5G智能手機。
