另外，華為在美國的禁令又延長(cháng)了幾天，以切斷與主要芯片供應商臺積電的聯(lián)系。為了克服這個(gè)問(wèn)題，這家中國電信巨頭已經(jīng)在與諸如聯(lián)發(fā)科(MediaTek)等多種替代方案進(jìn)行談判。

華為是能夠設計自己的芯片組的三大智能手機公司之一。但是由于美國的禁令，它無(wú)法繼續向臺積電下訂單以制造其HiSilicon Kirin芯片組。

這導致該公司在其他芯片供應商中尋找庇護所。該公司多年來(lái)一直在其智能手機中使用聯(lián)發(fā)科芯片組。根據最新報道，今年華為聯(lián)發(fā)科芯片訂單增加了300%。

預計這家中國智能手機制造商將在中端和高端手機中使用臺灣芯片制造商的5G芯片組。以前，它僅在中低端市場(chǎng)使用聯(lián)發(fā)科4G芯片。

該報告還補充說(shuō)，聯(lián)發(fā)科正在評估其是否有足夠的資源來(lái)滿(mǎn)足華為的需求。如果這家芯片制造商成功實(shí)現這一目標，那將是一個(gè)巨大的勝利，因為在過(guò)去幾年中，由于高通公司的激烈競爭，它一直表現不佳。