盡管高通公司直到最近才在全球市場(chǎng)上占據主導地位，但看起來(lái)2020年已經(jīng)發(fā)生了重大轉變，聯(lián)發(fā)科最近設法確保了領(lǐng)先地位。
換句話(huà)說(shuō)，聯(lián)發(fā)科已成為全球排名第一的芯片制造商，Omdia為Digitimes共享的數據顯示，聯(lián)發(fā)科去年成功出貨了不低于3.518億個(gè)智能手機芯片。這個(gè)數字占了市場(chǎng)的27.2%，因此聯(lián)發(fā)科在短短一年內就從17.2%的市場(chǎng)份額增長(cháng)了。
毫不奇怪，這種繁榮發(fā)生在對芯片的需求飛漲的時(shí)候。
全球健康問(wèn)題引起了對芯片組需求的驚人增長(cháng)，尤其是當人們從標準辦公室搬到家中的臨時(shí)工作場(chǎng)所時(shí)。因此，平板電腦，智能手機和PC等新設備的銷(xiāo)量也有所增長(cháng)，從而增加了對芯片組的需求。
毋庸置疑，聯(lián)發(fā)科的驕人成就得益于其客戶(hù)(包括全球最大的手機制造商)的銷(xiāo)售增長(cháng)。
例如，小米將MediaTek芯片的訂單比2019年增加了223%，而去年第二大客戶(hù)OPPO在5530萬(wàn)臺設備上安裝了MediaTek芯片。
Counterpoint在12月表示，聯(lián)發(fā)科的增長(cháng)是由于對中端設備的關(guān)注，華為的美國禁令以及與三星，小米和榮耀的合作而推動(dòng)的。
“自去年同期以來(lái)，聯(lián)發(fā)科芯片組在小米中的份額增加了三倍以上。聯(lián)發(fā)科還能夠利用由于美國對華為的禁令而造成的差距。臺積電制造的價(jià)格合理的聯(lián)發(fā)科芯片成為許多OEM迅速填補華為缺席所留下的空白的首選。華為此前也曾在禁令之前購買(mǎi)了大量芯片組，” Counterpoint當時(shí)解釋說(shuō)。
