Realme X7 Pro配備了聯(lián)發(fā)科技的Dimensity 1000+處理器

2020-12-25 13:13:14    來(lái)源:新經(jīng)網(wǎng)    作者:阿威

Realme X7 Pro即將進(jìn)入印度。該公司尚未透露正式的發(fā)布日期,但是發(fā)現了Realme在印度網(wǎng)站上的支持頁(yè)面,確認了該國即將發(fā)布的產(chǎn)品。

支持頁(yè)面上的Realme X7 Pro最早是由Mysmartprice發(fā)現的。如果您不知道,Realme推出的X7 Pro于今年9月與X7一起在中國推出?;拘吞柵鋫?GB RAM和128GB內置存儲的智能手機在中國的起價(jià)為人民幣2,199元。

Realme X7 Pro配備了聯(lián)發(fā)科技的Dimensity 1000+處理器

Realme X7 Pro配備6.55英寸顯示屏,AMOLED面板,120Hz刷新率和240Hz觸摸采樣率。該手機的正面有一個(gè)打孔,可容納32百萬(wàn)像素的自拍相機。

手機背面有多達四個(gè)傳感器-64百萬(wàn)像素,8百萬(wàn)像素,2百萬(wàn)像素和2百萬(wàn)像素傳感器。為了獲得性能,它依賴(lài)于聯(lián)發(fā)科的Dimensity 1000+處理器,據說(shuō)該處理器等同于高通公司的Snapdragon 865處理器。一個(gè)4,500mAh電池為手機供電。該手機配備6GB / 8GB RAM和128GB / 256GB存儲空間。

最新報告是在Realme印度首席執行官Madhav Sheth宣布該公司將于2021年在印度推出X7系列幾周后發(fā)生的。有趣的是,聯(lián)發(fā)科最近宣布,基于Dimensity 1000+ 5GSoC的智能手機將在2021年初在印度推出。

“聯(lián)發(fā)科技處于全球5G革命的最前沿,我們將繼續與流行的智能手機品牌合作,向印度消費者帶來(lái)支持5G的設備。我們的旗艦級聯(lián)發(fā)科技Dimensity 1000+將為印度電信主管部門(mén)迅速在印度部署5G提供出色的體驗,”聯(lián)發(fā)科技無(wú)線(xiàn)通信業(yè)務(wù)部副總經(jīng)理Yenchi Lee博士說(shuō)。

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