華為面臨一個(gè)重大問(wèn)題。5月15日，美國商務(wù)部宣布對出口規則進(jìn)行更改，以允許其阻止向華為發(fā)貨的芯片?，F在，任何使用美國設備制造芯片的代工廠(chǎng)都需要獲得美國的許可，才能將這些組件運送給中國制造商。公告發(fā)布時(shí)，由生產(chǎn)中的晶片生產(chǎn)的芯片只要可以在120天寬限期內交付，仍可以運輸給公司。

明年華為將如何獲得尖端芯片？

雖然寬限期可能使華為能夠從臺積電收購足夠的5nm Kirin 1020芯片組，以用于今年秋天預計的Mate 40系列，但華為正在努力弄清楚明年及以后的工作。該公司通過(guò)其HiSilicon部門(mén)擁有由臺積電(TSMC)生產(chǎn)的先進(jìn)芯片組，這是世界上最大的代工廠(chǎng)。華為是臺積電僅次于蘋(píng)果的第二大客戶(hù)，該晶圓代工廠(chǎng)今年將批量生產(chǎn)其5nm芯片。在這個(gè)工藝節點(diǎn)上，1.73億個(gè)晶體管裝在平方毫米內，而9600萬(wàn)個(gè)晶體管裝在與7nm模式相同的空間中。

從另一角度來(lái)看，蘋(píng)果的5nm A14 Bionic SoC內部將具有150億個(gè)晶體管，而目前采用的7nm A13 Bionic芯片則為85億個(gè)晶體管。芯片內的晶體管數量越多，其功能和能源效率就越高。2020年的5G iPhone型號可能是首款采用5nm芯片供電的智能手機，Mate 40系列也可能隨之而來(lái)。

關(guān)于華為，我們了解到的一件事是該公司具有韌性。即使在美國供應鏈被禁止之后，去年它的發(fā)貨量實(shí)際上還是增長(cháng)了17%。去年出貨的2.4億部手機比2018年交付的數量增加了3500萬(wàn)部，超過(guò)了蘋(píng)果，位居第二。但是一旦華為不再能夠從臺積電訪(fǎng)問(wèn)生產(chǎn)，它將走向何方?事實(shí)證明，甚至在5月15日宣布之前，華為都將其部分芯片訂單轉移給了中芯國際。但是目前中國最大的晶圓代工廠(chǎng)只能生產(chǎn)14nm芯片。這些將約4,300萬(wàn)個(gè)芯片封裝成平方毫米，用于中低端電話(huà)。實(shí)際上，5月12日，華為宣布了中芯國際制造的14nm麒麟710A。

但是14納米制程節點(diǎn)不會(huì )幫助華為生產(chǎn)那種旗艦手機，使其能夠與三星和蘋(píng)果制造的手機競爭。華為確實(shí)有選擇。首先，中芯國際一直在進(jìn)行研發(fā)工作，以使其能夠使用7nm和8nm工藝節點(diǎn)構建芯片。華為可能會(huì )采用7nm芯片，因為為Mate 30系列提供動(dòng)力的Kirin 990 SoC和P40系列均采用7nm工藝制造。

但正如GizChina報道的那樣，由于無(wú)法獲得尖端的光刻設備，中芯國際的進(jìn)展非常緩慢。該設備使用用于在芯片上放置晶體管的圖案標記晶圓。鑄造廠(chǎng)最近從荷蘭進(jìn)口了這種機器，但它不是最先進(jìn)的EUV技術(shù)。后者使用紫外線(xiàn)束在晶圓上蝕刻更細的線(xiàn)，從而允許在芯片內部封裝更多的晶體管。正如一位中芯國際的匿名員工所說(shuō)：“要完成，我們可能需要三到四個(gè)步驟。缺少高端光刻機是最關(guān)鍵的問(wèn)題。除了光刻機，我們目前的設備可以解決其他問(wèn)題。”

華為的另一種選擇是使用聯(lián)發(fā)科芯片組。芯片設計師也有臺積電生產(chǎn)的芯片，但是目前沒(méi)有任何因素可以阻止聯(lián)發(fā)科將自己品牌的芯片運送給華為，即使這些芯片是由臺積電制造的。而且由于聯(lián)發(fā)科的芯片已經(jīng)為華為的一些中端設備供電，因此兩家公司彼此熟悉。