榮譽(yù)一直在積極推動(dòng)獨立公司的形象，但是，從手機內部看，幾乎沒(méi)有人會(huì )錯過(guò)華為的DNA。其中包括榮譽(yù)產(chǎn)品中最重要的組件之一，HiSilicon Kirin處理器，這是華為與美國政府之間最新一輪戰斗的核心。似乎榮耀將慢慢將其未來(lái)的手機轉移到聯(lián)發(fā)科芯片上，以避開(kāi)這一爭議，或者至少直到華為也被禁止使用它們。
到目前為止，華為和榮耀(僅是兩家芯片制造商)都使用過(guò)處理器。就像其他所有人一樣，它過(guò)去曾經(jīng)是高通公司Snapdragon平臺的沉重用戶(hù)。但是，隨著(zhù)海思的麒麟芯片開(kāi)始滿(mǎn)足公司的期望，他們逐漸將產(chǎn)品轉移到中端，尤其是高端旗艦產(chǎn)品上的麒麟芯片。
然而，由于美國政府宣布的規則有效地阻止了任何供應商或制造商參與最終將在華為和榮耀產(chǎn)品中使用的半導體產(chǎn)品，麒麟的未來(lái)處于困境。由于高通公司已經(jīng)不在市場(chǎng)之列，而HiSilicon處于危險之中，Honor正在研究剩余的兩個(gè)選擇之一：聯(lián)發(fā)科。
盡管尚未做出任何具體承諾或宣布，但Honor現已公開(kāi)表示其打算在其5G芯片上使用或至少與聯(lián)發(fā)科合作。這無(wú)疑將對聯(lián)發(fā)科積極推動(dòng)其支持5G的SoC Dimensity產(chǎn)品線(xiàn)大有裨益。擁有Honor之類(lèi)的大牌可以極大地提升其知名度。
這也不只是榮譽(yù)。華為似乎也邁出了類(lèi)似的一步，并且首次推出了帶有聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機，即“ Huawei Enjoy Z”。只有時(shí)間會(huì )證明這種策略是否有效，或者美國政府是否會(huì )找到一種方法來(lái)阻止聯(lián)發(fā)科和三星與華為及其關(guān)聯(lián)公司開(kāi)展業(yè)務(wù)。
