研究人員發(fā)現，高通公司的Snapdragon系列智能手機芯片組已被廣泛用于A(yíng)ndroid設備，其中有400多個(gè)易受攻擊的代碼實(shí)例，使數百萬(wàn)用戶(hù)處于危險

去年，總部位于上海的半導體制造國際公司(SMIC)與華為建立了合作伙伴關(guān)系，以制造其某些芯片組。后來(lái)發(fā)現，麒麟710A是使用14nm Finfet工藝

高通公司最近發(fā)布了其最新的旗艦芯片組-Snapdragon 865 Plus，顧名思義，它是該公司去年推出的Snapdragon 865 SoC的升級版本。

就在一周前，蘋(píng)果公司證實(shí)了其將Mac產(chǎn)品線(xiàn)過(guò)渡到其自定義ARM64處理器的計劃。該公司還開(kāi)始播種開(kāi)發(fā)人員過(guò)渡套件，將A12Z芯片組，16GB RAM和512GB SSD裝入Mac mini機箱。

去年，華為面臨著(zhù)尋找Google Apps替代產(chǎn)品的艱巨任務(wù)。解決方案是開(kāi)發(fā)華為移動(dòng)服務(wù)并投資其AppGallery應用商店。但是明年，華為將面臨更大的挑戰-芯片組。

目前，高通公司的驍龍865是該公司的旗艦芯片組，為推出的大多數旗艦智能手機提供動(dòng)力。但是，下個(gè)月可能會(huì )有所改變。

高通公司將在今年年底宣布其下一代驍龍875旗艦移動(dòng)芯片組?？磥?lái)COVID-19并未影響公司的計劃，一切似乎都如期進(jìn)行。

當前的旗艦智能手機芯片組基于7nm節點(diǎn)工藝，但制造商現在正在為即將到來(lái)的下一代芯片組轉向5nm甚至3nm工藝。

昨天早些時(shí)候(2020年6月17日)，中興通訊表示已實(shí)現芯片設計和開(kāi)發(fā)能力。它已經(jīng)量產(chǎn)了7nm處理器，并已在全球5G基礎設施中使用，同時(shí)它也開(kāi)始導入5nm制程技術(shù)。

早在2月下旬，UNISOC就宣布了Tiger T7520移動(dòng)處理器作為全球首款6nm EUV處理器。5G芯片組是去年發(fā)布的Tiger T7510的后繼產(chǎn)品，它為海信F50 5G提供了動(dòng)力。

隨著(zhù)越來(lái)越多的運營(yíng)商將5G服務(wù)擴展到更多市場(chǎng)，對支持5G的智能手機的需求開(kāi)始增加。從理論上講，這也應該提高價(jià)格，但前提是產(chǎn)品數量很少。

有傳言稱(chēng)， OPPO 致力于自己的內部芯片組“ Oppo M1”已有很長(cháng)時(shí)間了。該公司還聘請了 MediaTek和Unisoc等芯片制造公司的高管。

預計Google會(huì )在今年宣布新的Android TV軟件狗。代號為“ Sabrina”的設備最近已經(jīng)出現在新聞中，我們已經(jīng)對它的外觀(guān)有了一個(gè)想法。如果您想知道它將裝在里面什么，那么您來(lái)對地方了。

幾年前，Huami推出了黃山第一<font class="news_tag_font">芯片組</font>，該<font class="news_tag_font">芯片組</font>被吹捧為世界上第一個(gè)由人工智能驅動(dòng)的可穿戴<font class="news_tag_font">芯片組</fon…

據說(shuō)將于今年下半年到貨的華為 Mate 40系列將采用新的旗艦芯片組。早期的謠言稱(chēng)它為Kirin 1020，但最近的報道聲稱(chēng)它可能會(huì )以Kirin 1000的形式出現。

隨著(zhù)聯(lián)想越來(lái)越接近其首款游戲智能手機-聯(lián)想軍團(Lenovo Legion)的發(fā)布，有關(guān)該設備的更多詳細信息將繼續在線(xiàn)出現?，F在，一份新報告暗示了可能的啟動(dòng)時(shí)間以及即將推出的設備中使用的芯片

三星是少數能夠設計自己的芯片組的智能手機制造商之一。本周早些時(shí)候，該公司宣布了帶有用于中檔手機的集成5G調制解調器的Exynos 880。