有傳言稱(chēng)， OPPO 致力于自己的內部芯片組“ Oppo M1”已有很長(cháng)時(shí)間了。該公司還聘請了 MediaTek和Unisoc等芯片制造公司的高管?，F在，Oppo總裁已確認該公司實(shí)際上將制造自己的芯片來(lái)支持其智能手機。
在最近的一次采訪(fǎng)中，Oppo中國業(yè)務(wù)總裁劉波證實(shí)，中國智能手機品牌正計劃為公司的未來(lái)發(fā)展生產(chǎn)內部芯片組。 薄熙來(lái)表示：“我們必須應對芯片技術(shù)，并使該技術(shù)成為我們未來(lái)增長(cháng)的關(guān)鍵動(dòng)力。”
根據這份報告，該公司計劃開(kāi)始與主要的硅芯片供應商合作，例如聯(lián)發(fā)科，高通和韓國科技巨頭三星電子。該公司旨在設計，開(kāi)發(fā)和制造自己的芯片組以支持其智能手機。
現在，這種內部芯片制造在智能手機行業(yè)中變得越來(lái)越流行。像Google這樣的大公司正在考慮制造自己的芯片組以支持其Pixel設備?？雌饋?lái)公司終于看到了蘋(píng)果多年來(lái)所做的事情的好處。生產(chǎn)用于智能手機的內部芯片組可使設備更加全面。定制芯片使制造商可以更加無(wú)縫地集成硬件和軟件。
盡管目前，諸如Oppo Reno 4或Oppo Ace 2之類(lèi)的Oppo智能手機使用Snapdragon芯片組。但是，這可能很快就會(huì )改變。
