當前的旗艦智能手機芯片組基于7nm節點(diǎn)工藝，但制造商現在正在為即將到來(lái)的下一代芯片組轉向5nm甚至3nm工藝。

加入中興通訊在中國的公司名單。該公司在深圳總部舉行了年度股東大會(huì )，該公司透露了智能手機芯片組的計劃。

中興通訊總裁徐子陽(yáng)透露，該公司已經(jīng)在研究一種已進(jìn)入量產(chǎn)的7nm芯片組。他進(jìn)一步補充說(shuō)，該公司已開(kāi)始研究5nm芯片組，并透露將于明年推出。

他進(jìn)一步補充說(shuō)，盡管中興通訊已經(jīng)完成了芯片組的前端和后端設計，但它必須依靠全球合作伙伴進(jìn)行生產(chǎn)和制造。

中興通訊一直在大力投資其研發(fā)(R&D)部門(mén)，特別是在芯片開(kāi)發(fā)方面。該公司已花費約121億元人民幣(約合17億美元)。

中興并不是唯一一家致力于下一代芯片組的中國公司。據報道，目前是全球領(lǐng)先的智能手機品牌的華為正在開(kāi)發(fā)其麒麟1020和麒麟1000芯片組，據說(shuō)它們基于5nm工藝。

隨著(zhù)中美貿易戰的不斷進(jìn)行，中國公司現在正在加強在半導體業(yè)務(wù)中的競爭。在美國最近實(shí)施的制裁措施切斷了臺積電向華為的芯片供應之后，這家中國巨人也正在大力投資當地的半導體公司。

上個(gè)月，三星宣布在韓國建立一個(gè)新的5nm芯片生產(chǎn)廠(chǎng)，該廠(chǎng)有望在明年投入運營(yíng)。另一方面，臺積電已經(jīng)開(kāi)始批量生產(chǎn)5nm芯片組-蘋(píng)果A14。

本月初，臺積電正式透露了一種新的4nm制造工藝的存在，該工藝位于該公司路線(xiàn)圖上的5nm和3nm節點(diǎn)之間。據說(shuō)“ N4”工藝是“ N5P”工藝的增強版，預計到2023年將進(jìn)入批量生產(chǎn)。