隨著(zhù)聯(lián)想越來(lái)越接近其首款游戲智能手機-聯(lián)想軍團(Lenovo Legion)的發(fā)布，有關(guān)該設備的更多詳細信息將繼續在線(xiàn)出現?，F在，一份新報告暗示了可能的啟動(dòng)時(shí)間以及即將推出的設備中使用的芯片組。

該報告稱(chēng)，Lenovo Legion游戲智能手機可能由高通Snapdragon 865 Plus芯片組提供支持。鑒于許多人都希望使用SD865 +芯片組，這很有趣，一些報道表明該公司沒(méi)有計劃在今年發(fā)布旗艦處理器的Plus變體。

此前，該公司已確認聯(lián)想軍團將支持90W快速充電技術(shù)，使其成為智能手機中世界上最快的充電技術(shù)。目前，OPPO擁有最快的電話(huà)充電技術(shù)，支持65W。

至于智能手機的規格，有傳言稱(chēng)它將配備提供144Hz刷新率的Full HD + OLED顯示屏，但確切的屏幕尺寸尚不清楚。引擎蓋下的手機將由SD865 +或SD865 SoC供電。

它將包裝LPDDR5 RAM，我們預計將達到12GB，再加上UFS 3.0內部存儲。在背面，智能手機將配備雙攝像頭設置，其中包括一個(gè)64兆像素的主傳感器和一個(gè)16像素的輔助傳感器。

在正面，該設備將配備用于20兆像素自拍相機的側面彈出式裝置。該手機將開(kāi)箱即用地配備Android 10操作系統，并在其頂部具有 游戲級Legion UI。

據報道，這款游戲手機將采用帶有雙熱管隔板的3D冷卻塔結構，以實(shí)現持久冷卻。所述5G智能電話(huà)被認為是通過(guò)一個(gè)5,050mAh電池供電，并且將帶有在框中45W充電器。

至于發(fā)布，據報道，聯(lián)想軍團游戲智能手機可能會(huì )在下個(gè)月(即2020年7月)發(fā)布。不過(guò)，該公司尚無(wú)此確認，但我們希望聯(lián)想在未來(lái)幾周內確認發(fā)布日期。