在A(yíng)pple的2020年WWDC預覽期間，有人擔心，通過(guò)放棄Intel CPU，該公司也將放棄對Thunderbolt 3的支持。幸運的是，Apple今天發(fā)布的新款M1

三星現已正式宣布Galaxy M21的升級版，稱(chēng)為Galaxy M21s。Galaxy M21s配備了升級的相機，更大的電池和改進(jìn)的芯片組。由于三星不時(shí)地發(fā)布

高通公司定于12月1日推出其新的旗艦Snapdragon 8系列移動(dòng)平臺。即將面世的Snapdragon 875將成為當前一代Snapdragon 865 SoC的后繼產(chǎn)品

自過(guò)去幾周以來(lái)，越來(lái)越多的公司獲得美國的批準，可以恢復與華為的業(yè)務(wù)往來(lái)。與此相應，全球領(lǐng)先的芯片組制造商高通公司現已證實(shí)，

值得注意的是，中國引爆話(huà)題的數字聊天臺(Digital Chat Station)共享了另一個(gè)據稱(chēng)是由高通公司的下一代Snapdragon 875芯片組支持的智能

三星的下一波巨浪Galaxy手機仍然遙遙無(wú)期，但這并不能阻止該公司鼓吹炒作-即使是為那些手機供電的芯片。SamMobile報道稱(chēng)，三星中國分公司已

高通公司的下一代旗艦移動(dòng)處理器Snapdragon 875可能比其前身Snapdragon 865 865+快得多。這是根據顯然泄漏的AnTuTu基準分數得出的，

Snapdragon 865移動(dòng)平臺的后繼產(chǎn)品將于12月1日通過(guò)高通公司的技術(shù)峰會(huì )正式發(fā)布。即將發(fā)布的芯片的正式名稱(chēng)尚未公布。沿用前幾代的名稱(chēng)，很

AMD的Ryzen 5000 Zen 3臺式機CPU距離發(fā)布不到一個(gè)月的時(shí)間，并且根據泄漏的幻燈片，它們旨在提供出色的內存超頻支持。在Technopat上發(fā)布

臺灣半導體巨頭聯(lián)發(fā)科技憑借其革命性的5G SoC在2020年到目前為止蓬勃發(fā)展?，F在，該公司的最新報告顯示，該收入在2020年9月環(huán)比增長(cháng)了15 7

距將于12月1日開(kāi)始的Snapdragon Tech Summit虛擬活動(dòng)還有幾周的路程，而那一天Snapdragon 875預計將面世。值得慶幸的是，在宣布這一消息

三星可能會(huì )從在Exynos 990上獲得的經(jīng)驗中學(xué)到很多東西，我們認為在Exynos 2100正式發(fā)布后，整改工作將有序進(jìn)行。如此一來(lái)，揭幕可能很快

繼上個(gè)月生效的美國出口管制法變更之后，臺積電(TSMC)停止向華為技術(shù)有限公司提供在高端處理節點(diǎn)上制造的半導體。結果，華為無(wú)法從臺積電(T

三星的移動(dòng)芯片組部門(mén)負責制造我們已經(jīng)逐漸習慣的Exynos芯片組，總體而言，它經(jīng)歷了一些顛倒的經(jīng)歷。從不良的性能到與競爭對手的競爭到徹底

該高通驍龍的技術(shù)峰會(huì )被認為發(fā)生在12月1日，與虛擬事件一直持續到12月2日除了即將來(lái)臨的Snapdragon 875公布的最新報告指出，高通正在尋求進(jìn)入

在計算機中使用專(zhuān)用安全芯片并不是什么新鮮事物，并且已成為降低基于軟件的黑客攻擊風(fēng)險的標準做法。不幸的是，使這些芯片具有安全性的最終

華為已經(jīng)在致力于將其專(zhuān)有操作系統HarmonyOS(中國的HongMengOS)引入智能手機。早些時(shí)候，該公司確認它將在2021年的某個(gè)時(shí)候推出智能手機，

高通公司已向媒體發(fā)布了年度技術(shù)峰會(huì )的邀請。與以前的版本不同，今年的活動(dòng)將是數字活動(dòng)，不用感謝COVID-19。此次峰會(huì )為期2天，計劃于12月1

臺灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科在過(guò)去幾年中給人留下了深刻的印象，尤其是在預算和中端SoC領(lǐng)域。但是，該公司一直試圖在中高端和旗艦領(lǐng)域復制類(lèi)似的

高通公司提供了新的移動(dòng)平臺產(chǎn)品。Snapdragon 732G SOC是該公司針對中端電話(huà)市場(chǎng)推出的最新移動(dòng)處理器。這是2019年4月發(fā)布的Snapdragon