該高通驍龍的技術(shù)峰會(huì )被認為發(fā)生在12月1日，與虛擬事件一直持續到12月2日除了即將來(lái)臨的Snapdragon 875公布的最新報告指出，高通正在尋求進(jìn)入智能手機進(jìn)軍，毫不夸張。根據一份新的報告，我們可能會(huì )看到芯片組制造商的一個(gè)新的游戲智能手機品牌，最早的一款型號將于今年年初問(wèn)世。

高通表示將與華碩合作交付首款游戲智能手機

該報告隨附DigiTimes，并發(fā)布了以下句子。由于文章位于付費專(zhuān)區的后面，因此無(wú)法查看全部信息。

“據報道，高通公司將與華碩計算機公司合作，最早于2020年底開(kāi)發(fā)并推出其自有品牌的游戲智能手機。”

如果高通希望直接跳入生產(chǎn)自己的游戲智能手機，那么與華碩合作是正確的選擇。畢竟，這家臺灣制造商具有多年的經(jīng)驗，不僅為計算機硬件而且為智能手機設計散熱解決方案，最新的產(chǎn)品是ROG Phone 3，這是一款具有驚人規格的旗艦產(chǎn)品，包括Snapdragon 865 Plus。

僅舉例說(shuō)明華碩在其產(chǎn)品的散熱解決方案上擁有強大的控制力，運行在Snapdragon 865 Plus上的Prime Core的3.10GHz在ROG Phone 3內以3.40GHz的頻率運行，同時(shí)僅保持36攝氏度的涼爽溫度。有了如此強大的散熱指令，高通公司將可以從華碩的專(zhuān)業(yè)技術(shù)中受益匪淺。至于何時(shí)可以預期會(huì )推出游戲智能手機品牌，那么我們可能會(huì )在Snapdragon Tech Summit上看到一些公告。

高通公司的第一款游戲智能手機也有可能在時(shí)鐘速度和散熱方面都推崇優(yōu)化的Snapdragon 875。再有傳言說(shuō)，高通公司不是在準備一個(gè)，而是根據先前的代號泄漏了兩個(gè)Snapdragon 875版本，因此目前尚不確定該公司的第一批以游戲為中心的智能手機中將使用哪種硅。

還不確定高通是否會(huì )在其自己的游戲智能手機上使用定制的Android皮膚或堅持使用現有的UI，但由于2020年底僅剩幾個(gè)月，我們會(huì )盡快找到答案，敬請期待有關(guān)更多更新。