華為海思宣布在全球范圍內招聘有才華的年輕人。招聘目標包括從201年1月1日至2021年12月31日畢業(yè)的全球杰出碩士和畢業(yè)生。

我們幾天前報道了三星的新Exynos 880芯片組，該芯片組是專(zhuān)門(mén)為中端5G智能手機設計的。令人驚訝的是，SoC(片上系統)并不是三星本月推出的唯一SoC。

美國政府已于2018年將華為列為實(shí)體名單，本月初，它簽署了一項行政命令，阻止了該公司從臺積電(TSMC)的國際芯片供應。

另外，華為在美國的禁令又延長(cháng)了幾天，以切斷與主要芯片供應商臺積電的聯(lián)系。為了克服這個(gè)問(wèn)題，這家中國電信巨頭已經(jīng)在與諸如聯(lián)發(fā)科(MediaTek)等多種替代方案進(jìn)行談判。

去年5月，華為被美國政府列入實(shí)體名單，最近，該禁令又延長(cháng)了一年。幾天前，美國收緊了出口管制，此舉旨在限制華為獲取芯片供應的渠道。

臺積電(TSMC)是世界上最大的代工廠(chǎng)。該公司推出了由蘋(píng)果，華為(至9月14日)，高通和其他公司設計的芯片。您能說(shuō)出全球第二大合同鑄造廠(chǎng)嗎?如果您說(shuō)英特爾

一段時(shí)間以來(lái)，我們一直在聽(tīng)到即將到來(lái)的Google Pixel 5將由中端SoC而非高端芯片組提供支持?，F在，有兩個(gè)消息來(lái)源重申了這一點(diǎn)。

周五，特朗普政府宣布了一項出口規則變更，這將對華為及其關(guān)聯(lián)公司和子公司產(chǎn)生負面影響。根據新規定，美國可以禁止任何使用美國采購的半導體制造設備的晶圓代工廠(chǎng)將芯片運往華為，

特朗普政府周五采取行動(dòng)，阻止全球芯片制造商向華為技術(shù)公司運送半導體，此舉加劇了與中國的緊張關(guān)系。美國商務(wù)部表示，正在修改一項出口規

特朗普政府上周五采取行動(dòng)，阻止向黑名單中的電信設備巨頭華為技術(shù)有限公司提供全球芯片供應，這引發(fā)了人們對中國報復的擔憂(yōu)，并打擊了美國