Snapdragon 865移動(dòng)平臺的后繼產(chǎn)品將于12月1日通過(guò)高通公司的技術(shù)峰會(huì )正式發(fā)布。即將發(fā)布的芯片的正式名稱(chēng)尚未公布。沿用前幾代的名稱(chēng)，很可能會(huì )將SD865替換為Snapdragon 875移動(dòng)平臺。三星和小米可能是首批在明年第一季度推出采用SD875驅動(dòng)的旗艦手機的公司之一。在過(guò)去的幾年中，LG也是首批推出采用最新Snapdragon旗艦芯片的旗艦手機的品牌之一。根據引自韓國網(wǎng)站信息的提示，LG不會(huì )在2021年上半年發(fā)布支持Snapdragon 875移動(dòng)平臺的手機。

該網(wǎng)站指出，LG已從訂購S(chǎng)D875芯片組的公司列表中丟失。這家韓國公司代替了SD875，已為即將到來(lái)的Snapdragon 775高端中端SoC下達了批量訂單。

其背后的原因可能是該公司帶來(lái)了其移動(dòng)業(yè)務(wù)的變化。此前，該公司在今年上半年發(fā)布了G系列旗艦手機，在下半年發(fā)布了V系列旗艦手機。

今年，LG沒(méi)有發(fā)布G系列智能手機。取而代之的是，它于2月發(fā)布了LG V60 ThinQ，并于5月發(fā)布了全新的中高端手機LG VELVET。它最近推出了實(shí)驗性的LG Wing旗艦手機，看來(lái)今年沒(méi)有其他旗艦手機了。

LG VELVET采用了Snapdragon 765G芯片組。因此，看來(lái)Snapdragon 775可能正在為VELVET的后繼產(chǎn)品提供動(dòng)力。與今年一樣，新的VELVET手機可能會(huì )在明年第二季度首次亮相。