繼上個(gè)月生效的美國出口管制法變更之后，臺積電(TSMC)停止向華為技術(shù)有限公司提供在高端處理節點(diǎn)上制造的半導體。結果，華為無(wú)法從臺積電(TSMC)獲得某些產(chǎn)品，從而影響了其在高端旗艦智能手機市場(chǎng)競爭的能力。這些限制也使得為包括筆記本在內的產(chǎn)品的半導體保護變得棘手。

現在，在臺積電本周早些時(shí)候公布了其第三季度以及截至2020年年初的季度和季度收入增長(cháng)之后，中國的謠言表明該晶圓廠(chǎng)在與華為打交道的能力上已獲得美國當局的一些緩解。該報告指出，臺積電將能夠向臺積電提供在成熟制造節點(diǎn)上制造的產(chǎn)品，但未提及該公司將能夠使用哪些節點(diǎn)。

華為制造芯片可能有助于臺灣制造商的財務(wù)業(yè)績(jì)傳聞

在全球5G推出之初，華為與美國政府的關(guān)系日漸惡化的背景下，對華為的制裁開(kāi)始了。華為在此次部署中占據了主導地位，因為它廣泛地致力于研究，開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售電信服務(wù)提供商，這些設備是他們?yōu)橄M者提供下一代蜂窩網(wǎng)絡(luò )所需的設備。

此外，與一些競爭對手(諾基亞和愛(ài)立信)不同的是，華為還在其智能手機中出售了消費者5G調制解調器，從而使中國5G推廣初期的用戶(hù)可以使用該服務(wù)。

今天的報告援引Jiwei.com的消息來(lái)源稱(chēng)，美國商務(wù)部已為該工廠(chǎng)可以出售給華為的某些產(chǎn)品授予了臺積電的許可證。但是，這些所謂的許可證的性質(zhì)也表明，它們可能也無(wú)法讓中國公司在5G基站市場(chǎng)上有效競爭。消息人士認為，此外，華為將無(wú)法通過(guò)許可保護智能手機處理器，因為他們認為電信公司仍然會(huì )發(fā)現其無(wú)法在基站和智能手機市場(chǎng)上恢復。

所謂的許可授予將不會(huì )幫助中國公司生產(chǎn)領(lǐng)先的智能手機

華為在2019年推出了Tiangian處理器，這被許多人譽(yù)為首例。在此制裁前時(shí)代，該公司在全球5G部署中處于領(lǐng)先地位，尤其是在歐洲公司張開(kāi)雙臂擁抱其產(chǎn)品的情況下。當時(shí)，其自身的數據表明，華為已在全球范圍內交付了25,000個(gè)基站，并承諾天鋼將為小型和大規??模5G部署提供服務(wù)。它能夠通過(guò)將大量的功率放大器和天線(xiàn)陣列集成到小型天線(xiàn)中，并實(shí)現更小更輕的AAU(有源天線(xiàn)單元)來(lái)實(shí)現這一目標。

美國商務(wù)部否認的傳言也暗示，臺積電在亞利桑那州投資120億美元建造芯片制造廠(chǎng)的條件是，允許該芯片制造商繼續與華為建立業(yè)務(wù)關(guān)系。但是，這種關(guān)系的未來(lái)仍然取決于商務(wù)部，以決定使用美國采購的技術(shù)設計和制造的哪些產(chǎn)品不會(huì )威脅到美國的國家安全利益。

臺積電昨天宣布了2020年第三季度的關(guān)鍵財務(wù)指標。在截至9月的季度中，這家芯片制造商的收入為新臺幣1,270億元，今年前三個(gè)季度為新臺幣9,780億元。這兩個(gè)數字分別標志著(zhù)同比增長(cháng)25%和30%，這是因為據報道，華為在9月美國制裁生效之前已經(jīng)儲備了7nm和其他產(chǎn)品。

然而，由于中國大陸缺乏芯片制造，這些都不太可能解決華為長(cháng)期確保先進(jìn)芯片安全的問(wèn)題。中國的半導體制造國際公司(SMIC)也受到了美國的審查，因為這是華為解決芯片問(wèn)題的第二好機會(huì )。