富士康電子正在研究一個(gè)新項目，它將在中國東北的青島建設一個(gè)新的先進(jìn)半導體組裝和測試工廠(chǎng)。該項目將使公司投資600億元人民幣(約86億美元)。
這位著(zhù)名的蘋(píng)果供應商正在中國建立一座新的芯片工廠(chǎng)，該芯片工廠(chǎng)也由國家支持的融光集團共同出資。據《DigiTimes》報道，接近此事的消息人士透露，富士康正在投資數十億美元建造一個(gè)專(zhuān)門(mén)提供先進(jìn)包裝技術(shù)的新型褲子。這包括扇出和晶圓級鍵合以及芯片解決方案的堆疊
這些芯片的應用將用于5G網(wǎng)絡(luò )以及與AI相關(guān)的各種設備應用中。消息人士補充說(shuō)，即將建設的富士康青島工廠(chǎng)將在2021年投入生產(chǎn)，并已計劃在2025年之前將其產(chǎn)量擴大至商業(yè)規模。這個(gè)新工廠(chǎng)的設計產(chǎn)能為每月30,000個(gè)12英寸晶圓。
此外，富士康(Foxconn)搬遷新廠(chǎng)的跡象表明，該公司正在努力發(fā)展其半導體業(yè)務(wù)。這也將促進(jìn)公司的部署，從而對半導體行業(yè)產(chǎn)生影響。有趣的是，富士康最近還與中國地方政府達成了協(xié)議，以參與當地的芯片制造行業(yè)。
