高通可能很快會(huì )發(fā)布其驍龍 888 處理器的升級版。正如預期的那樣，處理器被稱(chēng)為Snapdragon 888+。高通尚未正式宣布該芯片組，但它已經(jīng)出現在 Geekbench 基準測試網(wǎng)站上。
據可靠的泄密者 Abhishek Yadav 稱(chēng)，高通驍龍 888+ 具有一個(gè) 3GHz 內核、三個(gè) 2.42GHz 內核和四個(gè) 1.8GHz 內核?；鶞是鍐物@示了即將推出的芯片的 Lahaina 代號。Phonearena 指出，新芯片組的時(shí)鐘速度與驍龍 888 的 Cortex-A78 CPU 相同 - 2.42GHz。該報告進(jìn)一步指出，即將推出的芯片可能會(huì )比當前的芯片性能略有提升。就基準分數而言，新芯片組的單核和多核分數分別為 1,171 和 3,704。
由于Geekbench專(zhuān)注于CPU性能，因此尚不清楚其他細節，例如圖形。然而，該清單表明，首批搭載驍龍 888 Plus 的手機可能遲早會(huì )上市。從高通的產(chǎn)品升級周期來(lái)看，您可以預計該芯片將在下半年上市。
