高通即將推出的具有高通Snapdragon 865 5G移動(dòng)平臺的智能手機

2020-02-29 11:29:01    來(lái)源:    作者:

我們根據最新的Qualcomm Snapdragon 865處理器匯總了即將上市的頂級智能手機。

隨著(zhù)高通公司最新的芯片組Snapdragon 865的推出,我們看到了由最新芯片組驅動(dòng)的一波智能手機。有趣的是,該芯片組還在全球范圍內采用了新的5G網(wǎng)絡(luò )。

高通即將推出的具有高通Snapdragon 865 5G移動(dòng)平臺的智能手機

我們已經(jīng)看到三星,小米,Realme等不同品牌已經(jīng)在全球范圍內推出了他們的首批5G智能手機,并且列表并不僅限于此。還有其他制造商正準備推出新的5G智能手機,這些智能手機將基于高通公司的最新芯片組。因此,為了使事情變得更容易,我們根據最新的Qualcomm Snapdragon 865處理器編制了即將面世的頂級智能手機清單。

黑鯊3

Black Shark 3是該列表中的第一款確認裝有最新的Qualcomm Snapdragon 865處理器的智能手機。該公司和高通公司都宣布將使用最新處理器啟動(dòng)智能手機。在最新的游戲智能手機計劃在中國推出3月3日。

高通即將推出的具有高通Snapdragon 865 5G移動(dòng)平臺的智能手機

該智能手機最近在A(yíng)nTuTu上上市,它獲得了基準應用程序記錄的最高分數。智能手機得分620952。據報道,該智能手機具有QHD分辨率和120Hz刷新率。用戶(hù)可以選擇在60Hz,90Hz和120Hz的刷新率之間進(jìn)行選擇。據說(shuō)該智能手機還具有5,000mAh電池,并具有65W快速充電支持。就是說(shuō),人們還應該期望Black Shark 3具有一些以游戲為中心的功能。

軍團游戲電話(huà)

繼續前進(jìn),聯(lián)想還希望推出基于最新芯片組的新型游戲智能手機。聯(lián)想的子品牌Legion即將推出其首款基于高通Snapdragon 865處理器的游戲智能手機。但是,對于即將出現的Legion智能手機知之甚少。

但是,可以期望它會(huì )包含許多有趣的功能。該智能手機將具有以游戲為中心的功能,例如空氣觸發(fā)以及某些類(lèi)型的冷卻系統等。

努比亞Red Magic 5G

接下來(lái)的是Nubia即將推出的游戲智能手機Nubia Red Magic 5G。確認該智能手機由最新的Qualcomm Snapdragon 865芯片組供電。該公司還嘲笑了即將推出的智能手機的一些關(guān)鍵功能。這款手機將配備6.5英寸顯示屏,并具有144Hz的屏幕刷新率,這將使其成為智能手機行業(yè)的首款產(chǎn)品。

首先,Nubia Red Magic 5G將配備高達16GB的LPDDR5 RAM。它還將采用新的風(fēng)冷快速充電解決方案。這意味著(zhù)智能手機將裝有內置冷卻風(fēng)扇,以防止手機在快速充電時(shí)過(guò)熱。智能手機將在充電周期內自動(dòng)監控溫度。據報道,該手機的背面還裝有一個(gè)64兆像素的三攝像頭,而正面則可能帶有打孔設計。

Oppo Find X2

Oppo即將推出的旗艦智能手機也被證實(shí)具有最新的Qualcomm Snapdragon 865處理器。該公司已經(jīng)確認將在3月6日推出智能手機。

Oppo Find X2將配備6.5英寸AMOLED顯示屏以及Corning Gorilla Glass 6保護膜。該品牌已經(jīng)確認Oppo Find X2將具有QHD +分辨率和120Hz刷新率。該智能手機將配備三攝像頭設置,其中包括48百萬(wàn)像素的主鏡頭,13百萬(wàn)像素的輔助傳感器和8像素的第三傳感器。在前端,該公司可能會(huì )使用32百萬(wàn)像素的自拍射擊游戲。

Find X2預計將由Qualcomm Snapdragon 865處理器提供動(dòng)力,并由8GB RAM和256GB內部存儲器支持。這款手機將配備4065mAh電池,據說(shuō)帶有30W無(wú)線(xiàn)充電和65W Super VOOC 2.0有線(xiàn)快速充電支持。

Redmi K30 Pro

小米即將面世的產(chǎn)品也將采用最新的高通Snapdragon 865處理器。該公司準備在三月份推出即將面世的智能手機。

該品牌已經(jīng)確認即將推出的智能手機將配備無(wú)缺口顯示屏。這意味著(zhù)該公司將在最新的智能手機上配備一個(gè)彈出式自拍相機。據說(shuō)Redmi K30 Pro背面采用四鏡頭設置,并以64百萬(wàn)像素Sony IMX686作為主要鏡頭。

該設備將具有8GB的RAM,并且可以開(kāi)箱即用地運行Android 10,并且MIUI 11自定義外觀(guān)位于頂部。這款智能手機將配備4700毫安時(shí)電池以及 33瓦快速充電支持。

高通即將推出的具有高通Snapdragon 865 5G移動(dòng)平臺的智能手機

華碩ROG Phone 3

高通還宣布,華碩也在開(kāi)發(fā)以游戲為中心的智能手機。這款智能手機被稱(chēng)為ROG Phone 3,已確認由最新的Qualcomm Snapdragon 865芯片組和Adreno 650 GPU供電。到目前為止,最新的智能手機還沒(méi)有泄漏或謠言,盡管它將配備旗艦級硬件以及一些獨特功能,例如華碩ROG Phone 2以及最新軟件。

華碩Zenfone 7

華碩的另一款智能手機將采用最新的高通Snapdragon 865處理器,它就是華碩Zenfone7。目前關(guān)于即將推出的智能手機的說(shuō)法和傳聞不多,但預計它將具有高級設計語(yǔ)言和旗艦相機規格和最新技術(shù)。

Vivo Apex 2020概念手機

Vivo將于2月28日展示其最新概念智能手機,Vivo Apex 2020概念手機?,F在,在發(fā)布之前,已經(jīng)確認該智能手機將由最新的Qualcomm Snapdragon 865 SoC提供支持。據說(shuō)該手機配有6.45英寸顯示屏,左右兩側均具有120度彎曲邊緣。這將創(chuàng )建一個(gè)無(wú)邊界的愿景。Apex系列始終處于最前沿,以展示公司當前正在研究的新技術(shù)。我們將在2月28日發(fā)布最新款智能手機時(shí),為您提供更多詳細信息。

鄭重聲明:本文版權歸原作者所有,轉載文章僅為傳播更多信息之目的,如作者信息標記有誤,請第一時(shí)間聯(lián)系我們修改或刪除,多謝。