可靠分析師郭明-發(fā)表的一份報告說(shuō)，5G芯片行業(yè)已經(jīng)開(kāi)始了價(jià)格戰。據IT Home報道， Kuo在給客戶(hù)的說(shuō)明中說(shuō)，在高端5G智能手機的銷(xiāo)售不及預期之后，高通已降低了其中端5G Snapdragon 765芯片組的價(jià)格。通過(guò)向制造商削減其中檔5G芯片的成本，高通正試圖使這些公司生產(chǎn)更實(shí)惠的5G手機，以吸引公眾。降價(jià)也將擴大到高通的低端芯片。
由于降價(jià)，郭明see認為聯(lián)發(fā)科的Dimesnity 5G芯片產(chǎn)品線(xiàn)將比預期提前三到六個(gè)月面臨定價(jià)壓力。分析師認為聯(lián)發(fā)科的利潤率不會(huì )像市場(chǎng)普遍預期的那樣達到40%至50%，而下降到不足30%-35%。
聯(lián)發(fā)科的利潤太薄，無(wú)法承受高通的降價(jià)
據報道，高通將5G Snapdragon 765芯片組(SD7250)的價(jià)格降低了25-30美元至40美元。聯(lián)發(fā)科的Dimensity 1000 5G芯片組的制造成本為45至50美元，每片售價(jià)為60至70美元。相比之下，高通公司最先進(jìn)的帶有Snapdragon X55 5G調制解調器的Snapdragon 865移動(dòng)平臺的價(jià)格為120-130美元，并且沒(méi)有降價(jià)。該公司的旗艦芯片的性能優(yōu)于聯(lián)發(fā)科Dimensity 1000，高通認為無(wú)需降低其高端芯片組的價(jià)格。
最近宣布的聯(lián)發(fā)科Dimensity 800芯片組僅在6GHz以下的5G慢速信號支持，將于5月發(fā)布。該芯片是為低價(jià)5G手機開(kāi)發(fā)的，預計每片價(jià)格為40-45美元，聯(lián)發(fā)科的制造成本為30-35美元。聯(lián)發(fā)科可能沒(méi)有太大的回旋余地來(lái)應對高通的定價(jià)行動(dòng)。
價(jià)格調整可能會(huì )使聯(lián)發(fā)科損失一些業(yè)務(wù)。據說(shuō)該公司的主要5G芯片客戶(hù)(如Oppo，Vivo和小米)正在將2,000萬(wàn)至2500萬(wàn)個(gè)芯片的訂單從聯(lián)發(fā)科轉移到高通。這些組件計劃于下個(gè)月發(fā)貨。
Snapdragon 765 SoC配備了八個(gè)Kryo 475 CPU內核，它們的時(shí)鐘速度高達2.4GHz。它具有集成的Snapdragon X52 5G調制解調器，該調制解調器支持mmWave和6GHz以下5G信號，并具有Adreno 620圖形處理器。還有一款用于游戲手機的Snapdragon 765G，配備了GPU的增強版，與標準Snapdragon 765芯片組相比，圖形渲染速度提高了10%。
Dimensity 1000還具有一個(gè)集成的5G調制解調器，并裝有四個(gè)性能高達2.6GHz的時(shí)鐘的Cortex-A77 CPU內核。還包括四個(gè)高效的Cortex-A55 CPU內核。該SoC配備了ARM Mali-G77 MC9
如果聯(lián)發(fā)科的利潤率高一點(diǎn)，高通的同盟將對市場(chǎng)產(chǎn)生較小的影響。更高的利潤率將使該公司受到打擊，并且仍然可以蓬勃發(fā)展。但是Dimensity 1000為聯(lián)發(fā)科的利潤帶來(lái)了每芯片10-25美元的利潤，而Dimensity 800為每芯片帶來(lái)5-15美元的利潤。
聯(lián)發(fā)科技的Dimensity 1000和Dimensity由臺積電(TSMC)使用其7納米工藝制造。Snapdragon 765 / 765G將由三星使用其7納米工藝制造。旗艦產(chǎn)品驍龍865移動(dòng)平臺也是7納米芯片，也將由臺積電生產(chǎn)。高通原本計劃讓三星的代工廠(chǎng)推出驍龍865，但該芯片制造商擔心讓三星窺視其2020年頂級芯片組。
臺積電(TSMC)今年開(kāi)始生產(chǎn)更強大，更節能的5nm芯片時(shí)，芯片價(jià)格也可能承受壓力。蘋(píng)果將??首先生產(chǎn)A14 Bionic，而華為的下一個(gè)高端IC將被命名為麒麟1020。
