高通公司宣布了其第三代驍龍X60 5G調制解調器，并確認將采用5nm工藝制造。由于支持Sub-6 GHz頻段(FDD和TDD)中的載波聚合以及Sub-6 GHz和mmWave頻段中的同時(shí)職業(yè)聚合，新的調制解調器將在峰值帶寬方面帶來(lái)顯著(zhù)提高。

簡(jiǎn)而言之，Snapdragon X60允許運營(yíng)商組合不同的頻段和頻段類(lèi)型，以充分利用可用的5G帶寬，從而為運營(yíng)商提供更大的靈活性。高通公司認為，這種職業(yè)整合支持將有助于加快向獨立(SA)5G的過(guò)渡。

集成的調制解調器-RF方法已被公認為是5G(尤其是毫米波)發(fā)展的最佳方法，因此X60隨附新的QTM535毫米波天線(xiàn)模塊來(lái)支持帶寬的這些改進(jìn)也就不足為奇了。高通公司還為Sub-6GHz提供了完整的RF前端解決方案。

Qualcomm Snapdragon X55(用于Snapdragon 865手機)是對Qualcomm X50的重大更新，它增加了對低于6GHz頻段FDD的關(guān)鍵支持，對26 GHz mmWave頻段的支持，并且是第一款支持2G，3G的Qualcomm多模調制解調器。 ，4G和5G。這些增加使X55適合全球采用。

X60是下一步的預期成果，它將集成更多的5G功能，從而使其能夠提供明顯更高的5G帶寬。高通公司聲稱(chēng)mmWave的下載速度為7.5 Gbps，而Sub-6 GHz的下載速度則高達5 Gbps。

相比之下，X55基于7nm工藝，在mmWave上宣傳高達6Gbps的下載速度。

QTM535毫米波天線(xiàn)模塊支持正在部署的所有主要毫米波頻段-26 GHz，28 GHz和39 GHz。它比上一代QTM525(可將電話(huà)厚度限制在8毫米以下)更薄，制造商仍必須至少添加3個(gè)這樣的產(chǎn)品才能獲得適當的覆蓋范圍。

我們何時(shí)才能看到配備Snapdragon X60 5G調制解調器的5G手機?

高通公司的5G調制解調器的上市時(shí)間從幾個(gè)月到幾年不等，臺積電和三星尚未開(kāi)始在5nm工藝上進(jìn)行批量生產(chǎn)。無(wú)論如何，高通保證配備Snapdragon X60調制解調器的5G手機將在2021年初上市。

至于智能手機，Snapdragon X55目前正在如火如荼地進(jìn)行，并將成為我們今年大多數旗艦產(chǎn)品上看到的5G調制解調器(高通公司捆綁銷(xiāo)售SD 865和X55)。