硅芯片制造巨頭高通公司正為在夏威夷舉行的年度Snapdragon技術(shù)峰會(huì )做準備。Snapdragon技術(shù)峰會(huì )是年度會(huì )議，高通公司在此與世界分享最新和最偉大的信息。過(guò)去，該公司通常在過(guò)去幾年的會(huì )議上宣布其旗艦智能手機SoC。今年，該公司有望在會(huì )議上宣布其備受期待的Snapdragon 865 SoC。此外，該公司還可能分享其Qualcomm 8CX平臺的性能數據和其他計劃。
高通驍龍865詳細信息
談到Snapdragon 865 SoC，該處理器很可能會(huì )在2020年為所有旗艦智能手機供電。該公司有望為Snapdragon 865推出兩種不同的版本。第一個(gè)將為普通的LTE市場(chǎng)提供4G調制解調器，第二個(gè)將為Snapdragon X55 5G調制解調器。根據GSMArena，這家芯片制造商可能已經(jīng)與三星合作，在7nm制造工藝上構建了SoC。這是高通公司在Snapdragon 835之后首次將三星的旗艦SoC返回三星。自從高通信任臺積電創(chuàng )建其旗艦SoC芯片以來(lái)。
該報告還指出了三星使用的7nm制造工藝與臺積電使用的7nm制造工藝之間的差異。就上下文而言，三星可能會(huì )針對高通Snapdragon 865 SoC使用7納米EUV工藝，而臺積電(TSMC)將使用7納米FinFET工藝。7nm EUV工藝可能使SoC 15-20尺寸更小，同時(shí)改善功耗。
此外，三星已經(jīng)完成了其5nm EUV工藝的開(kāi)發(fā)。但是，由于制造能力有限，三星尚未開(kāi)始生產(chǎn)基于5nm的芯片。在擴大其在韓國的EUV生產(chǎn)線(xiàn)之后，該公司可能會(huì )開(kāi)始生產(chǎn)5nm芯片。三星已經(jīng)開(kāi)始擴張，并計劃在今年年底完成。
