高通公司可能會(huì )很快發(fā)布Snapdragon 775智能手機芯片，這是一種針對中端手機的新型手機。根據泄漏專(zhuān)家在Telegram上發(fā)布的信息，新組件將帶來(lái)4G和5G版本。
據稱(chēng)，據稱(chēng)該芯片有望成為Snapdragon 675的后繼產(chǎn)品，Snapdragon 675于2019年推出，目前已在Redmi K30等手機中使用。泄漏的表顯示了一些產(chǎn)品規格，但沒(méi)有提及SoC的到貨日期。
像其前身一樣，Snapdragon 775有望以?xún)煞N版本投放市場(chǎng)。盡管675型號的游戲版本有所改進(jìn)，但高通公司的新芯片將提供4G和5G版本，這將提高不針對新移動(dòng)連接標準的中間電話(huà)的價(jià)格。
盡管有兩個(gè)版本，但SoC的性能在4G和5G版本中應該相同。根據泄漏，新芯片將以5納米制造，這可以保證性能上的顯著(zhù)提高。
與Snapdragon 888一樣，新架構可以為Snapdragon 775和775G帶來(lái)更多的自治性和性能，從而確保中級手機具有更好的成本效益比。所謂的規格還表明使用了Kryo系列6內核，并支持LPDDR5標準中的3,200 MHz RAM內存。
該芯片還應配備新型Spectra 570圖像處理器，同時(shí)可容納三臺28 MP攝像機。除了刷新頻率為120 Hz的Full HD顯示器外，該規格還包括對4K屏幕和每秒60幀的支持。
