高通正在與華碩共同開(kāi)發(fā)手機

2020-10-09 13:36:44    來(lái)源:新經(jīng)網(wǎng)    作者:阿威

當熱切期待高通公司的新旗艦處理器Snapdragon 875時(shí),Digitimes的一份報告感到驚訝。因為據稱(chēng)為移動(dòng)設備提供動(dòng)力的高通公司正在為自己的開(kāi)發(fā)手機。

高通正在與華碩共同開(kāi)發(fā)手機

這些計劃與華碩合作生產(chǎn)的手機將不是普通設備。根據行業(yè)消息來(lái)源,它將專(zhuān)注于作為播放器手機的性能,并將于2020年底發(fā)布。

華碩將負責設備的硬件設計和開(kāi)發(fā)過(guò)程??紤]到該公司已經(jīng)提出了ROG Phone 3之類(lèi)的型號,我們可以說(shuō)它可以輕松地完成這項工作。

高通正在與華碩共同開(kāi)發(fā)手機

Snapdragon 875尚未得到官方確認,但預計將于12月正式推出。盡管Snapdragon 865 Plus目前提供了非常高的性能,但Snapdragon 875將與Apple A14處理器一起推出,后者將為iPhone 12系列提供動(dòng)力。

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