新的泄漏表明聯(lián)發(fā)科技Dimensity 1000C SoC的性能。據報道，該芯片的性能稍遜于HiSilicon Kirin 820和Qualcomm Snapdragon 765G等同類(lèi)競爭對手。
根據中國微博網(wǎng)站微博上的帖子，Dimensity 1000C建立在7納米制程上，具有4個(gè)ARM Cortex-A77內核以及4個(gè)ARM Cortex-A55內核以及Mali-G57 GPU。@數碼閑聊站在流行的中國社交媒體平臺上分享了該泄漏，并通過(guò)基準測試對處理器的性能得分進(jìn)行了截圖。
此外，Dimensity 1000C使用聯(lián)發(fā)科AI處理單元(APU 3.0)，該單元還運行智能手機的AI攝像頭，語(yǔ)音助手和其他應用程序。根據基準分數，它在Geekbench 5的單核測試中獲得601分，在多核性能測試中獲得2,365分。相比之下，驍龍765G在單核測試中獲得607分，而在多核測試中僅獲得1,777分。
據ITHome稱(chēng)，該處理器是專(zhuān)門(mén)為美國市場(chǎng)制造的。有趣的是，該芯片組還位于LG Velvet 5G T-Mobile變體中。它是一款中端芯片，性能比高端Dimensity 1000芯片更類(lèi)似于Dimensity 800系列芯片。雖然，它仍然擊敗了Snapdragon 765G，也設法與麒麟820 SoC相匹敵。
