日本不想在先進(jìn)的半導體業(yè)務(wù)上落伍，據此，日本計劃與邀請領(lǐng)先的合同芯片組制造商在該國建立生產(chǎn)工廠(chǎng)一道。

根據讀賣(mài)新聞的報道(日本路透社報道)，日本正計劃邀請臺積電或其他全球芯片制造商與國內芯片設備供應商一起建設先進(jìn)的芯片制造廠(chǎng)。

根據這份報告，日本政府還準備在未來(lái)幾年中向參加該項目的芯片制造商提供數千億日元(折合數十億美元)的資金。

當與路透社聯(lián)系時(shí)，臺積電發(fā)言人目前否認了此類(lèi)計劃，但表示該公司將來(lái)不會(huì )排除任何問(wèn)題。

臺積電(TSMC)宣布該公司將在州和聯(lián)邦政府的支持下在美國亞利桑那州建立先進(jìn)的芯片代工廠(chǎng)，就在數月前。該公司預計在2021年至2029年之間將在該項目上花費約120億美元，并計劃于明年開(kāi)始建設。

臺積電自五月起停止接受新的美國訂單，以符合美國的新規定，該 新規定要求使用美國技術(shù)的芯片制造商申請向華為和其他被禁實(shí)體運送芯片的許可證。

臺積電是全球領(lǐng)先的芯片組制造商，擁有超過(guò)50%的市場(chǎng)份額。它以為蘋(píng)果， 高通，華為，聯(lián)發(fā)科，英偉達，博通，ADI，NXP等大型公司制造芯片組而聞名。

華為 占臺積電2019年營(yíng)收的23%。即使在華為禁令發(fā)布后，臺積電仍預計第三季度營(yíng)收112.15億美元，比去年同期增長(cháng)20.7%。此外，該公司將其收入增長(cháng)目標提高到2020年的20%以上，甚至將其資本支出從先前計劃的15-16億美元提高到170億美元。