臺積電是世界上最大的合同芯片制造商。蘋(píng)果，華為，高通等公司將其設計發(fā)送到制造基地的臺灣代工廠(chǎng)。上個(gè)月，圍繞水冷卻器的嗡嗡聲是，華為已開(kāi)始將其部分業(yè)務(wù)從臺積電轉移，并將其移交給中芯國際。后者是中國最大的晶圓代工廠(chǎng)，華為可能已決定以自己的方式發(fā)送業(yè)務(wù)會(huì )更安全。目前，華為是臺積電僅次于蘋(píng)果的第二大客戶(hù)，但隨著(zhù)唐納德·特朗普總統對臺積電的熱議，并沒(méi)有透露他會(huì )怎么做才能給公司帶來(lái)更大的痛苦。
使用SMIC代替TSMC的最大缺點(diǎn)是前者的技術(shù)不及后者。臺積電今年將生產(chǎn)尖端的5nm芯片，每平方毫米包含1.713億個(gè)晶體管。5nm芯片將為華為今年最強大的手機系列Mate 40系列提供動(dòng)力。中芯國際沒(méi)有什么比使用14納米工藝節點(diǎn)制造的芯片更先進(jìn)的裝配線(xiàn)了。這些組件可將大約4,300萬(wàn)個(gè)晶體管封裝成一個(gè)平方毫米，這使其比TSMC的5nm芯片功能強大且節能。
由于中芯國際是臺積電后面的幾個(gè)工藝節點(diǎn)，因此華為仍然需要依靠這家臺灣公司來(lái)生產(chǎn)旗艦機型所需的高端芯片。泄露的臺積電5nm路線(xiàn)圖顯示，今年臺積電將推出一種名為Kirin 1000的5nm芯片組，其次是5nm Kirin1100。但華為已將其用于中檔手機的麒麟710 SoC的生產(chǎn)從臺積電。麒麟710是由臺積電(TSMC)使用其12MP工藝節點(diǎn)生產(chǎn)的，并將由中芯國際(SMIC)使用其14nm FinFET工藝節點(diǎn)制造的麒麟710A取代。據信中國公司擁有麒麟710A的100%的知識產(chǎn)權。
為了慶祝中芯國際首款14nm FinFET芯片組的量產(chǎn)，上周上海所有中芯國際員工都收到了Honor Play 4T手機，背面印有“ Powered by SMIC FinFET”字樣。在中芯國際生產(chǎn)麒麟710A之前，華為使用的是麒麟710F芯片組。它具有與麒麟710相同的規格，但有所不同。使用“倒裝芯片”制造系統，該組件能夠在內部攜帶更多晶體管，而不必增加芯片尺寸。
