自從發(fā)明計算機晶體管以來(lái)，就一直在減小其尺寸。得益于成千上萬(wàn)人的出色工程和理論工作，幾十年來(lái)，我們全都掌握了像科幻小說(shuō)般的設備。

但是半導體制造商永遠不會(huì )滿(mǎn)意，并會(huì )不斷突破壁壘，為我們帶來(lái)更小，功能更強大的芯片。在目前的納米尺度上，事情變得非常復雜。以前無(wú)法使用的生產(chǎn)方法不能再使用，必須開(kāi)發(fā)新的方法。

正如DigiTimes報道的那樣，這正是臺積電現在正在做的事情。根據臺積電最新的年度報告，該公司已于2019年開(kāi)始其針對2nm工藝的研發(fā)工作，并且有關(guān)小于2nm的節點(diǎn)的初步研究也正在進(jìn)行中。

如果您還沒(méi)有關(guān)注納米技術(shù)的發(fā)展，那么目前，最好的智能手機芯片是使用7nm工藝制造的。有望在今年晚些時(shí)候使用5nm工藝的首批產(chǎn)品(可能是用于新iPhone的Apple的A14芯片)。之后將是3nm芯片，目標是2022-2023年，希望到2025年左右，我們將看到市場(chǎng)上第一批2nm芯片。

以納米為單位，差異很小，但是我們應該看看它對晶體管密度的含義。一個(gè)7nm的芯片在同一芯片上可容納的晶體管數量是14nm的2倍，但是2nm的芯片將是7nm的芯片的3.5倍!

功能強大且節能的芯片將為我們的手機提供全新的功能。盡管這個(gè)未來(lái)仍在數年之內，但它正在穩步來(lái)臨，這令人興奮!