三星是消費電子巨頭，同時(shí)也是全球半導體業(yè)務(wù)的主要參與者。隨著(zhù)時(shí)間的流逝，這家韓國公司一直在與其他芯片組制造巨頭臺灣半導體制造公司(TSMC)進(jìn)行斗爭。為了建立市場(chǎng)主導地位，三星的全資子公司和芯片組制造部門(mén)三星半導體最初計劃在2021年之前推出3nm SoC的生產(chǎn)。然而，現在看來(lái)，同樣的計劃已經(jīng)面臨了一年。長(cháng)的延遲。

根據Sammobile的報告，由于冠狀病毒大流行對所有行業(yè)及其相關(guān)供應的影響，三星計劃在制造3nm芯片組方面比臺積電(TSMC)領(lǐng)先一年的計劃遭到了挫折。預計該代工廠(chǎng)將能夠在今年之前建立必要的設備，這對于制造3nm芯片組至關(guān)重要，通過(guò)該設備，它還將進(jìn)行所有必需的工程測試。這將有助于三星在2021年之前建立3nm芯片組的生產(chǎn)線(xiàn)。

3nm芯片組的制造工藝基于柵極全場(chǎng)效應晶體管技術(shù)或GAAFET。三星自己的制造工藝基于其獲得專(zhuān)利的MBCFET技術(shù)，該技術(shù)本質(zhì)上是通用3nm制造工藝的迭代。新的芯片組設計具有明顯的功耗優(yōu)勢，有望減少芯片組通道內的功耗，從而提高芯片組自身的整體效率。

2020年將成為5nm芯片組的一年，在三星在推出新一代芯片組制造設計方面落后于競爭對手之后，臺積電似乎贏(yíng)得了更大份額的合同。臺積電以較小的裸片設法贏(yíng)得了蘋(píng)果公司聲稱(chēng)的A14 SoC的全部合同。然而，隨著(zhù)冠狀病毒大流行在世界各地肆虐，一旦一年快要結束了，三星和臺積電等企業(yè)最終將如何運作，還有待觀(guān)察。