臺積電(TSMC)是世界上最大的代工廠(chǎng)。該公司推出了由蘋(píng)果，華為(至9月14日)，高通和其他公司設計的芯片。您能說(shuō)出全球第二大合同鑄造廠(chǎng)嗎?如果您說(shuō)英特爾，您回答不正確;該公司只為自己生產(chǎn)芯片。實(shí)際上，抬頭來(lái)看臺積電的獨立代工廠(chǎng)是三星。

三星的新工廠(chǎng)將于明年年底推出5nm芯片

臺積電和三星目前都是唯一的合同代工廠(chǎng)，可以交付使用10納米及以下工藝節點(diǎn)制造的芯片。這個(gè)數字基于晶體管的密度，預計兩者都將在今年交付5nm芯片，每平方毫米封裝1.713億個(gè)晶體管。這一點(diǎn)很重要，因為芯片中的晶體管數量越多，它的功率和能效就越高。由A14 Bionic芯片組提供支持的2020年5G iPhone 12系列很可能是首款由5nm SoC提供支持的智能手機。由于美國商務(wù)部允許華為在120天之內接收由生產(chǎn)中的晶片制成的芯片，因此今年晚些時(shí)候，華為Mate 40系列將在機蓋下使用5nm麒麟芯片組(在120天用完后，臺積電需要從美國出口許可證以運往華為)。

因此，目前5nm是最先進(jìn)的工藝節點(diǎn)，三星已開(kāi)始建設新工廠(chǎng)，這將有助于其推出更多5nm芯片。該制造廠(chǎng)正在平澤市漢城南部建造，并將使用極紫外光刻技術(shù)(EUV)標記晶圓。這項技術(shù)在晶圓上創(chuàng )建了顯示晶體管位置的圖案。利用極細的紫外線(xiàn)，EUV可以在晶圓上標記更多的晶體管空間。新工廠(chǎng)將大大提高Sammy的EUV生產(chǎn)能力。

三星表示，到2021年下半年，該工廠(chǎng)的5nm EUV芯片將用于5G網(wǎng)絡(luò )和高性能計算機中。一旦該公司開(kāi)始批量生產(chǎn)下一個(gè)更低價(jià)位的芯片，該工廠(chǎng)還將用于制造3nm芯片。流程節點(diǎn)。這些芯片的晶體管密度將達到驚人的每平方毫米3億個(gè)。

三星電子總裁兼晶圓代工業(yè)務(wù)負責人ES Jung博士說(shuō)：“這個(gè)新的生產(chǎn)設施將擴大三星在5納米以下制程的制造能力，并使我們能夠迅速應對基于EUV的解決方案不斷增長(cháng)的需求。我們仍然致力于通過(guò)積極的投資和人才招聘來(lái)滿(mǎn)足客戶(hù)的需求。這將使我們能夠繼續開(kāi)拓新的領(lǐng)域，同時(shí)推動(dòng)三星代工業(yè)務(wù)的強勁增長(cháng)。”

借助新設施，三星將在美國和韓國擁有七條鑄造生產(chǎn)線(xiàn)。臺積電上周晚些時(shí)候宣布，它將在美國建造一座耗資120億美元的晶圓廠(chǎng)，該晶圓廠(chǎng)要到2023年才能投入運營(yíng)。該工廠(chǎng)將在該行業(yè)可能發(fā)展到3nm的時(shí)候生產(chǎn)5nm芯片。結果，臺積電宣布的消息實(shí)際上沒(méi)有任何改變，因為美國仍然需要在2023年之前在海外獲得3nm芯片。此外，亞利桑那州的工廠(chǎng)每月只能生產(chǎn)20,000個(gè)晶圓。與臺積電在2019年生產(chǎn)的1200萬(wàn)片晶圓相比，這真是杯水車(chē)薪。但是與三星在漢城的新工廠(chǎng)不同，臺積電在亞利桑那州的工廠(chǎng)實(shí)際上是為美國人創(chuàng )造就業(yè)機會(huì )。

臺積電在四月表示，已經(jīng)開(kāi)始在2nm芯片上進(jìn)行研發(fā)。我們可以看到，到2025年，該工藝節點(diǎn)將進(jìn)入批量生產(chǎn)，晶體管密度(請注意，這只是基于最近的性能估算)將達到每平方毫米5.2億至5.4億個(gè)晶體管。