科技行業(yè)正處于關(guān)鍵時(shí)刻。芯片組短缺正在影響全球的產(chǎn)品——汽車(chē)、最好的洗衣機和許多最好的手機——所有這些都依賴(lài)于硅芯片，也稱(chēng)為半

高通公司正計劃在12月推出其下一代旗艦芯片組，我們預計該名稱(chēng)將為Snapdragon875。據韓國報道，三星半導體公司已經(jīng)提供了比臺積電更好的交

據報道，為反擊美國政府對中國公司的限制，中國正計劃出臺新政策以提振國內半導體產(chǎn)業(yè)。由于每個(gè)報告來(lái)自彭博社的到來(lái)，援引消息人士意識到

中國政府正在支持兩個(gè)芯片項目，并從全球最大的合同芯片制造商臺積電(臺灣臺積電)聘請了100多名資深工程師和經(jīng)理。根據《日經(jīng)亞洲評論》(Ni

富士康電子正在研究一個(gè)新項目，它將在中國東北的青島建設一個(gè)新的先進(jìn)半導體組裝和測試工廠(chǎng)。該項目將使公司投資600億元人民幣(約86億美元