科技行業(yè)正處于關(guān)鍵時(shí)刻。芯片組短缺正在影響全球的產(chǎn)品——汽車(chē)、最好的洗衣機和許多最好的手機——所有這些都依賴(lài)于硅芯片，也稱(chēng)為半導體。從幫助烤面包機工作到讓您最好的筆記本電腦成為您工作場(chǎng)所的驕傲，半導體芯片的短缺一直是大流行期間的一個(gè)長(cháng)期問(wèn)題。
盡管芯片短缺在過(guò)去一年中阻礙了許多行業(yè)，但智能手機的銷(xiāo)量迄今為止一直保持相對穩定。不幸的是，情況可能會(huì )發(fā)生變化，供應限制可能會(huì )在情況好轉之前惡化，甚至預計會(huì )影響數百萬(wàn)的智能手機銷(xiāo)售。許多報告預測這場(chǎng)危機將持續到 2022 年，而且仍然沒(méi)有緩解的跡象。
Counterpoint Research的最新報告顯示，芯片短缺將開(kāi)始“嚴重打擊智能手機行業(yè)” 。該研究指出，隨著(zhù)蘋(píng)果等公司在2021 年第三季度對未來(lái)問(wèn)題發(fā)出警告，情況目前正在惡化。全球智能手機制造商的行動(dòng)支持了這種沉悶的前景。一些智能手機制造商現在報告稱(chēng)，他們只收到了 70% 的銷(xiāo)售請求，這造成了多個(gè)問(wèn)題，并影響了對 2021 年下半年的預測。
他們也不孤單。購買(mǎi)PS5游戲機已經(jīng)有一段時(shí)間了。隨著(zhù)智能手機制造商現在也感受到壓力，半導體短缺已經(jīng)困擾著(zhù)我們所有人。
世界如何從半導體危機中獲得救贖？ICIS（獨立商品情報服務(wù)）的成員 Gary James說(shuō)，這是一個(gè)現在很難回答的問(wèn)題：“對此沒(méi)有什么金子彈。我認為我們將不得不在全球范圍內緩慢地退出它。” 安迅思監控一系列市場(chǎng)，并為客戶(hù)提供這些市場(chǎng)相互之間的表現的視圖。從石化、PVC、增塑劑，許多市場(chǎng)的業(yè)務(wù)今年都陷入停頓，因為公司正在尋找快速解決方案。問(wèn)題是：似乎沒(méi)有。
說(shuō)到硅芯片，短缺的原因多種多樣，也很難處理。“全球封鎖、芯片生產(chǎn)設施關(guān)閉，甚至中美之間的貿易戰和法律——所有這些都導致了硅片短缺，”加里說(shuō)。這些問(wèn)題對半導體制造施加了限制，并因大流行而加劇。這種情況已經(jīng)發(fā)展了很長(cháng)時(shí)間，而不僅僅是幾個(gè)月。
警告信號很早就出現了。隨著(zhù)大流行進(jìn)入全球舞臺，不穩定的需求導致電子元件的庫存和科技公司批量訂購硅，這使其他較小的公司難以獲得所需的供應。日本的瑞薩去年也遭遇了一場(chǎng)大火?；馂膿p壞的芯片廠(chǎng)“為汽車(chē)中的微控制器單元供應了全球約 30% 的市場(chǎng)”，這加劇了危機。從表面上看，如此多的災難聚集在一起導致硅干旱幾乎令人難以置信，但對于日常受其影響的行業(yè)來(lái)說(shuō)，這實(shí)在是太真實(shí)了。
持續的全球半導體短缺是電話(huà)公司和其他科技公司都在考慮從哪里采購芯片的原因之一。盡管科技行業(yè)不可避免地走向公司內部生產(chǎn)自己的芯片組的地方，但大流行已經(jīng)加快了這一進(jìn)程。創(chuàng )新似乎受到芯片制造商時(shí)間表的限制。
當前的形勢也并非一帆風(fēng)順：像英特爾這樣被稱(chēng)為集成設備制造商 (IDM) 的幾家公司已經(jīng)在處理其芯片組的設計和制造，并且已經(jīng)這樣做了幾十年。其他“無(wú)晶圓廠(chǎng)”公司設計自己的半導體，但不制造它們。然后還有像三星和臺積電這樣的公司，它們經(jīng)營(yíng)著(zhù)可以從批發(fā)處訂購芯片的晶圓廠(chǎng)。“芯片生產(chǎn)不是線(xiàn)性的，大多數企業(yè)都會(huì )委托半導體制造過(guò)程的某些方面，”加里詹姆斯說(shuō)。由于不同公司在硅制造路線(xiàn)圖的各個(gè)點(diǎn)上，通常很難保持一致。
半導體生產(chǎn)的推動(dòng)和拉動(dòng)也反映了許多國家為確保供應鏈主權而正在進(jìn)行的地緣政治追求。但對于感受到長(cháng)期短缺壓力的手機制造商來(lái)說(shuō)，像蘋(píng)果這樣的公司可能不得不削減iPhone 13 的產(chǎn)量，因為芯片供應商無(wú)法滿(mǎn)足對新智能手機的需求，這已成為一個(gè)生存問(wèn)題。一些企業(yè)的反應是走自給自足的道路，走出一條生存之路。
據傳，中國領(lǐng)先的智能手機制造商 Oppo 就是這樣一家正在開(kāi)發(fā)自己的高端芯片的公司。T3聯(lián)系Oppo就有關(guān)此舉的猜測發(fā)表評論，并表示：“Oppo與包括高通和聯(lián)發(fā)科在內的所有產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴都保持著(zhù)牢固的關(guān)系。對于傳聞，我們不予置評，也沒(méi)有其他信息可以分享。” 盡管缺乏信息，但像 Oppo 這樣大的公司肯定不能依賴(lài)高通和聯(lián)發(fā)科等外國半導體供應商，尤其是如果它因缺貨而限制其業(yè)務(wù)。
暫時(shí)，Oppo 的嘴唇被牢牢封住了，但您可能不想打賭 Oppo 通過(guò)在內部進(jìn)行硅生產(chǎn)來(lái)提高賭注。畢竟，隨著(zhù)Pixel 6和Pixel 6 Pro的發(fā)布，Google 很快就會(huì )采取這一舉措，這是其首款配備名為 Tensor 的定制片上系統 (SoC) 的手機
蘋(píng)果和三星等其他智能手機巨頭也在設計自己的智能手機芯片，在美國制裁削弱該公司之前華為也是如此，隨后的拋售使其業(yè)務(wù)趨于平穩。Apple 是一家已經(jīng)通過(guò)其 M 系列 SoC 實(shí)現內部芯片設計潛力的公司。“你只需要看一看新款MacBook Pro 2021， ”沃達豐的渠道、人工智能和創(chuàng )新產(chǎn)品經(jīng)理馬庫斯威爾遜說(shuō)。“M1 Max 與英特爾芯片完全相同的硬件的基準測試。蘋(píng)果能夠從該芯片中釋放出更多的潛力，尤其是當它在內部制造時(shí)。”
這是來(lái)自網(wǎng)絡(luò )提供商方面的某個(gè)人的有趣觀(guān)察，并且整個(gè)公司都感受到了這種情緒。當然，讓 Oppo 的旅程特別有趣的是，它計劃與臺積電（TSMC）合作，利用該公司先進(jìn)的 3nm 工藝技術(shù)生產(chǎn)具有更高晶體管密度、更高速度和更低能量消耗。蘋(píng)果和英特爾就是這樣的兩個(gè)3nm 客戶(hù)，因此 Oppo 將加入一個(gè)享有盛譽(yù)的客戶(hù)名單。
我們這里沒(méi)有過(guò)多提及的一個(gè)詞是 5G。爭先恐后地生產(chǎn)內部芯片有望幫助產(chǎn)生一波可訪(fǎng)問(wèn)的 5G 智能手機。最好的 5G 手機的入門(mén)價(jià)格點(diǎn)仍然相當高，但這將使用戶(hù)能夠利用沃達豐未來(lái)推出更多 5G 的計劃。與硅片生產(chǎn)一樣，馬庫斯解釋說(shuō)，目前 5G 有不同的階段，沃達豐正在“在全國許多地區使用第一階段，然后嘗試推出第二階段，從而實(shí)現更快的速度、更低的延遲，”他希望新的內部硅燃料手機能夠蓬勃發(fā)展。
需要明確的是：半導體供應鏈的領(lǐng)域太多，不可能是一個(gè)國家獨有的，而且很可能會(huì )保持全球性。從芯片設計到晶圓加工，這是一個(gè)復雜的分層過(guò)程，從測試到材料供應，再到組裝和封裝。這么大的生態(tài)系統擁有主權和自給自足的空間，但始終需要伙伴關(guān)系。這是這條線(xiàn)落下的地方，以及公司可以多快地調整，這將有助于解決半導體短缺問(wèn)題。