據報道，為反擊美國政府對中國公司的限制，中國正計劃出臺新政策以提振國內半導體產(chǎn)業(yè)。

由于每個(gè)報告來(lái)自彭博社的到來(lái)，援引消息人士意識到了事情，中國政府到2025年籌備第三代半導體為五年的廣泛支持。

在中國的第十四個(gè)五年計劃草案中，政府增加了一些措施，以加強 對半導體行業(yè)的研究，教育和融資。該計劃有望在十月份提交給該國最高領(lǐng)導人。

在美國緊縮對華為及其全球子公司以及其他一些中國公司的限制之后，這一事態(tài)發(fā)展。通過(guò)新的制裁措施，華為被禁止從美國公司購買(mǎi)新芯片組或使用美國技術(shù)制造自己的SoC。

限制措施宣布后不久，全球領(lǐng)先的合同制造商之一，華為麒麟芯片組制造商臺積電就停止接受新訂單。隨著(zhù)本月開(kāi)始實(shí)施限制措施，這家中國巨頭暗示即將面世的麒麟9000可能是該公司最后一款旗艦芯片組。

但是，在半導體制造國際公司(SMIC)的支持下，華為似乎可能會(huì )繼續為中端芯片組制定預算。但是，中芯國際在14nm節點(diǎn)上工作，而該行業(yè)已轉向5nm工藝，而公司現在正在開(kāi)發(fā)3nm工藝。

盡管在制造方面，中國公司目前尚不具備與半導體行業(yè)老牌企業(yè)競爭的能力，但是在政府政策和資本獲取的幫助下，未來(lái)幾年仍有可能。