幾天前，我們討論了Snapdragon 875 SoC上的第一個(gè)數據。這些信息仍然是其中一種，因此很難說(shuō)它的可靠性。同時(shí)，在宣布SoC MediaTek Dimensity 1000+(完全不同于Dimensity 1000)之后，聯(lián)發(fā)科代表被問(wèn)及公司的未來(lái)計劃。
聯(lián)發(fā)科將在沒(méi)有競爭對手的情況下離開(kāi)驍龍875
特別是，有關(guān)傳聞?dòng)嘘P(guān)Snapdragon 875的早期發(fā)布的問(wèn)題。聯(lián)發(fā)科發(fā)言人表示，該公司將在SoC的這一領(lǐng)域出現，并在適當的時(shí)候推出新產(chǎn)品。也就是說(shuō)，聯(lián)發(fā)科打算在高端SoC領(lǐng)域繼續與高通競爭。
首先，我們沒(méi)有聽(tīng)到有關(guān)Snapdragon 875比平時(shí)更早發(fā)布的任何謠言。其次，現在聯(lián)發(fā)科還沒(méi)有與Snapdragon 865競爭。因為Dimensity 1000雖然是去年推出的，但現在還沒(méi)有出現。市場(chǎng)上的智能手機。但是，這并不意味著(zhù)聯(lián)發(fā)科將無(wú)法在明年恢復，因為對于消費者而言，任何此類(lèi)競爭都是有益的。
毫無(wú)疑問(wèn)，高通公司是領(lǐng)先的移動(dòng)芯片制造商，其目前的旗艦產(chǎn)品SD865表現出色。與以前的旗艦芯片一樣，該芯片是旗艦手機中使用最多的處理器之一。該公司可能會(huì )在今年晚些時(shí)候發(fā)布該芯片的后繼產(chǎn)品(Qualcomm SD875)。這將是高通公司的首款5nm SoC。
最近的泄漏表明，Snapdragon 875使用代號“ SM8350”，并將隨X60 5G調制解調器-RF系統一起提供。我們不知道是高通公司會(huì )選擇集成5G調制解調器還是使其成為可選產(chǎn)品。遵循當前的市場(chǎng)趨勢，高通很可能會(huì )遵循嵌入路線(xiàn)。
