本月初，高通宣布即將推出的2021年Android旗艦智能手機處理器-具有集成5G連接的Snapdragon 888移動(dòng)平臺。
該公司最終在周末(2020年12月19日至20日)公布了其基準評分，為未來(lái)的所有者提供了即將到來(lái)的強大功能的預覽。通常情況下，HWZ團隊會(huì )通過(guò)動(dòng)手測試新的芯片組，但COVID-19及其周?chē)陌踩胧┦沟媒衲瓴豢赡堋?/span>
根據高通公司的統計，以下第三方基準評分是三輪測試的平均評分。Snapdragon 888芯片組放置在參考設計(基本上是用于測試的模擬智能手機)內部。高通公司表示，他們使用默認設置，但沒(méi)有對性能和電池壽命進(jìn)行任何調整。
如果我們將上述數字與之前的Qualcomm Snapdragon 865性能預覽進(jìn)行比較，可以肯定地說(shuō)新的Snapdragon 888的一般性能比2020年的同類(lèi)產(chǎn)品高出10%到32%。
盡管令人振奮的是，但當Snapdragon 888附帶市場(chǎng)就緒型智能手機時(shí)，實(shí)際基準數字可能會(huì )有所不同，因為基準數字會(huì )受到其他智能手機組件，性能設置，存儲組件，顯示刷新率，軟件更新時(shí)間以及更多。因此，使用像Snapdragon 888這樣的旗艦SoC只是旗艦手機方程式的一部分，因為手機制造商必須適當地優(yōu)化手機并在設備中包含其他功能。
如果您想知道Qualcomm Snapdragon 888平臺的實(shí)際含義，請不要忘記在此處查看我們的解釋器。Snapdragon 888芯片組的官方網(wǎng)頁(yè)可以在這里找到。
