由于最近美國的制裁而失去了華為的訂單后，臺積電開(kāi)始通過(guò)其他渠道來(lái)彌補這一缺口。取代華為訂單的著(zhù)名公司之一是聯(lián)發(fā)科，聯(lián)發(fā)科還將與合同芯片制造商生產(chǎn)5nm芯片。
根據一份新報告，由于目前對5G晶圓的需求很高，聯(lián)發(fā)科已三波接洽臺積電。目前，每月增加20,000多個(gè)晶圓，其中包括7nm和12nm工藝。此外，臺積電最新的5nm工藝也正在排隊。這將是聯(lián)發(fā)科在華為的海思訂單丟失后填補的關(guān)鍵領(lǐng)域之一。
該消息尚未由聯(lián)發(fā)科或臺積電正式宣布，而是從其供應鏈內部公布。顯然，臺積電已經(jīng)停止了原來(lái)為海思保留的5nm生產(chǎn)工廠(chǎng)。但是現在，該公司已將生產(chǎn)分成蘋(píng)果，Supermicro和高通等主要公司。隨著(zhù)聯(lián)發(fā)科的5G芯片Dimensity系列也看到了健康的需求，該芯片制造商還試圖提高其Dimensity 800和Dimensity 600系列的產(chǎn)量。
通過(guò)前兩波訂單，聯(lián)發(fā)科專(zhuān)注于7nm工藝和12nm工藝。第三次浪潮將5nm工藝引入其下一代中高端5G移動(dòng)芯片組。聯(lián)發(fā)科也是高通公司的知名競爭對手，高通公司的5nm芯片也由臺積電制造。此外，美國最近對華為的制裁加快了聯(lián)發(fā)科5nm芯片的計劃。
盡管華為似乎處境艱難，但禁令和隨后的產(chǎn)能轉移表明該行業(yè)競爭激烈。隨著(zhù)華為尋找替代品和本地資源，其他品牌將加緊抓住機會(huì )。啟用5G的芯片現在已成為旗艦手機的標準配置，并且其普及程度還在不斷提高。OEM也有望在今年晚些時(shí)候推出各種5nm芯片外殼智能手機。因此，這一時(shí)期可能變得很熱。
