高通公司的下一個(gè)旗艦芯片驍龍875可能會(huì )為2021年的大多數Android旗艦提供動(dòng)力，顯然已經(jīng)與 X60 5G調制解調器一起進(jìn)入了生產(chǎn)，據報道該調制解調器將在iPhone 12中使用。
從以前的謠言中，我們已經(jīng)知道該芯片將基于臺積電的5nm工藝，這將使其比基于7nm節點(diǎn)的Snapdragon 865更強大，更節能。
X60 5G調制解調器可能將嵌入在Snapdragon 875中
根據最新報告，Snapdragon 875的生產(chǎn)過(guò)程于上周在臺積電的Nanke 18工廠(chǎng)開(kāi)始。該設施的生產(chǎn)能力顯然已經(jīng)大大提高，以適應需求。與Snapdragon 865不同，新的旗艦SoC將帶有嵌入式調制解調器。在 X60 5G基帶也可能是由臺積電(TSMC)和其在同一芯片制造，這將也有可能被蘋(píng)果公司用于即將推出的iPhone 12.將同時(shí)支持毫米波和亞6 GHz的5G網(wǎng)絡(luò )。將為iPhone 12 供電的A14 Bionic也是5納米芯片。
由于大多數5G-Android旗艦都配備了高通公司當前的X55調制解調器，因此iPhone 12將具有比Galaxy S20更快的5G速度，因為新芯片可以同時(shí)聚合來(lái)自6GHz以下和毫米波源的信號并動(dòng)態(tài)地傳輸數據通過(guò)最好的可用資源。
目前，據說(shuō)高通公司每月要投資大約6,000至10,000個(gè)5nm晶圓，而臺積電則有望在9月之前交付SoC和調制解調器。這并不是說(shuō)該芯片制造商將在9月推出下一代芯片。因此，不要指望在2020年有任何支持Snapdragon 875的手機，因為據稱(chēng)該芯片將在12月之前不正式上市。
盡管如此，消費者可以期待更快的Android手機在2020年下半年，由于Snapdragon的865 Plus，它顯然是存在的畢竟。
Snapdragon 875具有ARM的Cortex-X1超級內核，與Snapdragon 865上的前任產(chǎn)品Cortex-A77相比，提供了30%的峰值性能。它似乎將由三個(gè)Cortex-A78內核組成。Cortex-A78 CPU的性能比Cortex-A77高出20%。它也預計到具有八路KRYO 685核心效能，Adreno 660 GPU。
用外行的話(huà)來(lái)說(shuō)，新芯片將提供更好的性能并降低功耗。
我們將更感興趣的是集成調制解調器是否會(huì )降低芯片組的總體成本。據報道，Snapdragon 855比Snapdragon 845貴得多，而Snapdragon 865甚至更貴。這可能就是即將推出的Google Pixel 5內沒(méi)有旗艦芯片的原因。
即使高通確實(shí)降低了新芯片的價(jià)格，Pixel 6仍可能不會(huì )使用它，因為據報道谷歌正在制造自己的SoC。
