在美國政府實(shí)施新規定之后，華為最近失去了臺積電的芯片供應。從那以后，關(guān)于中國科技巨頭尋找替代品的各種謠言浮出水面，聯(lián)發(fā)科是一個(gè)可行的選擇?，F在，聯(lián)發(fā)科已正式否認了其中一些要求，使該公司避開(kāi)了美國法規。

對于那些不知道的人，日本一家新聞報道機構最近聲稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科將間接向華為提供臺積電芯片。該芯片制造商本來(lái)會(huì )從臺積電(TSMC)購買(mǎi)芯片，然后將其重新命名為自己的，然后再出售給華為。聯(lián)發(fā)科現已正式否認了這一點(diǎn)，聯(lián)發(fā)科對此事也做出了澄清。

發(fā)言人表示，聯(lián)發(fā)科不會(huì )違反任何法律或繞過(guò)法規為華為提供臺積電芯片。該報告已被確認為虛假，并且該芯片制造商將遵守相關(guān)的全球貿易法律和法規。換句話(huà)說(shuō)，該公司不會(huì )為華為提供特殊理由，也不會(huì )為其任何客戶(hù)規避政策。

盡管芯片制造商不會(huì )為中國智能手機供應商購買(mǎi)臺積電芯片，但有望成為其最大的移動(dòng)處理器供應商。目前，華為正在與聯(lián)發(fā)科就5G芯片組進(jìn)行談判。HiSilicon Kirin處理器已出現在華為80%的手機中，但隨著(zhù)該公司不久將采用Dimensity 5G芯片，這種情況可能很快就會(huì )發(fā)生巨大變化。各種報道再次聲稱(chēng)已達成特殊交易或已下達大量訂單，盡管到目前為止尚未確認。