很多朋友不知道【REDMI K90至尊版配置曝光 搭載天璣9500+散熱風(fēng)扇】，今天小綠就為大家解答一下。

REDMI K80至尊版

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天璣9500芯片已在多款旗艦手機上得到應用，市場(chǎng)表現和用戶(hù)口碑均相當出色。這款采用臺積電第三代3nm工藝制造的芯片，集成了超過(guò)300億個(gè)晶體管。采用的全大核CPU架構，實(shí)現了單核性能相較上一代提升32%，多核性能提升17%，但超大核功耗反而降低了55%，多核功耗降低37%。GPU性能提升33%，功耗降低42%。。游戲性能方面，天璣9500表現突出。實(shí)測數據顯示，該芯片在3DMark Steel Nomad Light測試中得分3397，Solar Bay Extreme光追測試得分2625，均超過(guò)同期競品平臺。

【CNMO科技消息】2月3日，數碼博主“數碼閑聊站”爆料稱(chēng)，一款子系性能機搭載天璣9500處理器，電池設定8500mAh左右，并支持100W有線(xiàn)快充。此外，該機還配備超高刷屏幕、主動(dòng)散熱風(fēng)扇以及特調性能芯。據網(wǎng)友猜測，這款新機可能為REDMI K90至尊版。

結合此前爆料信息，REDMI K90至尊版將采用一塊約6.8英寸的純直屏，分辨率為1.5K，刷新率高達165Hz，采用LTPS技術(shù)。在其他特性方面，該機將標配金屬中框、超聲波屏下指紋識別以及滿(mǎn)級防水功能。有消息稱(chēng)，新機有望在今年上半年發(fā)布。

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