在近日舉行的2021峰會(huì )上，全球最大的芯片制造商之一聯(lián)發(fā)科推出了下一代旗艦移動(dòng)芯片組——天璣9000，與高通即將推出的驍龍898 CPU展開(kāi)

　　今年早些時(shí)候，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了用于高端平板電腦的 Kompanio 1300T 芯片組。這家芯片組制造商今天宣布了 1300T 平臺的不那么強大的后

　　研究顯示，Counterpoint Research 剛剛發(fā)布了對智能手機芯片組市場(chǎng)的季度分析，聯(lián)發(fā)科在上個(gè)季度表現良好。聯(lián)發(fā)科銷(xiāo)售了市場(chǎng)上所有芯

　　聯(lián)發(fā)科今天宣布推出天璣 920 和天璣 810 芯片組，擴大其已經(jīng)膨脹的中端智能手機芯片組合。與去年的天璣 900和天璣 800相比，新的

　　聯(lián)發(fā)科還與投資者舉行了定期收益電話(huà)會(huì )議，在回顧公司 2021 年上半年的表現的同時(shí)，它還宣布了一些計劃在今年余下時(shí)間進(jìn)行的重大新聞

　　聯(lián)發(fā)科今天宣布推出其 Kompanio 1300T 芯片組。它旨在為計算設備提供動(dòng)力，并建立在 6 納米工藝技術(shù)之上。該芯片為平板電腦帶來(lái)了