在近日舉行的2021峰會(huì )上，全球最大的芯片制造商之一聯(lián)發(fā)科推出了下一代旗艦移動(dòng)芯片組——天璣9000，與高通即將推出的驍龍898 CPU展開(kāi)競爭?，F在，在全球芯片短缺的情況下，有傳言稱(chēng)這家臺灣公司計劃推出另一款名為天璣 7000 的高端移動(dòng)設備芯片組，該芯片組將支持 75W 快速充電。

　　該報告來(lái)自著(zhù)名的中國泄密者Digital Chat Station，該報告表明即將推出的 Dimensity 7000 芯片組將基于臺積電的 5nm 制造工藝。據報道，該芯片組將基于A(yíng)RM的新V9架構，類(lèi)似于最新的Dimensity 9000 CPU。

　　此外，該報告還指出它將支持75W快速充電，并將使用臺積電的5nm工藝制造。因此，這意味著(zhù)天璣 7000 芯片組將被置于聯(lián)發(fā)科基于 6nm 制造工藝的天璣 1200 芯片組和使用 4nm 架構的天璣 9000 芯片組之間。

　　報道還稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)開(kāi)始測試天璣 7000 芯片組。因此，如果屬實(shí)，我們將很快收到公司的正式公告。此外，在正式發(fā)布之前，我們預計謠言工廠(chǎng)將在未來(lái)幾天內提供有關(guān)該芯片組的更多信息