研究顯示，Counterpoint Research 剛剛發(fā)布了對智能手機芯片組市場(chǎng)的季度分析，聯(lián)發(fā)科在上個(gè)季度表現良好。聯(lián)發(fā)科銷(xiāo)售了市場(chǎng)上所有芯片組的 43%，而高通以 24% 位居第二，蘋(píng)果以 14% 的市場(chǎng)份額位居第三。
這家臺灣公司創(chuàng )下了有史以來(lái)最大的市場(chǎng)份額。Counterpoint研究總監 Dale Gai 透露，這可能要歸功于“中低端市場(chǎng)具有競爭力的 5G 產(chǎn)品組合，并且沒(méi)有重大的供應限制”。與高通相比，聯(lián)發(fā)科還受益于更少的問(wèn)題，包括 RFIC（射頻集成電路）、電源管理 IC，以及臺積電的穩定生產(chǎn)良率。4G芯片出貨量進(jìn)一步幫助聯(lián)發(fā)科鞏固了市場(chǎng)地位。
然而，在5G基帶出貨量方面，高通以55%的份額稱(chēng)霸5G基帶市場(chǎng)。” 提振來(lái)自蘋(píng)果 iPhone 12 系列，這幫助該公司主導了市場(chǎng)。驍龍8系和4系的需求也非常旺盛，如果臺積電沒(méi)有生產(chǎn)問(wèn)題，出貨量可能會(huì )更高。高通在 2021 年第二季度實(shí)現芯片組生產(chǎn)多元化；然而，這些結果可能只會(huì )在下個(gè)季度和未來(lái)可見(jiàn)。
蘋(píng)果最終以 14% 的市場(chǎng)份額位居第三，而三星則下降了 5%，而海思最終成為芯片市場(chǎng)競爭中最大的輸家，因為它的市場(chǎng)份額從 16% 下降到了 3%。華為生產(chǎn)海思芯片，法律不允許該公司生產(chǎn)更多此類(lèi)芯片。據說(shuō)它的庫存也非常低，幾乎沒(méi)有任何 SoC 的庫存。因此，華為P50系列推出了驍龍888芯片組，盡管有嚴格的法律限制，而且設備僅限于4G。
