三星電子顯然已經(jīng)收到了知名芯片設計商高通技術(shù)公司的訂單。前者將為后者的智能手機生產(chǎn)5G芯片組，并為支持預算的5G手機開(kāi)發(fā)移動(dòng)應用處理器

即將面世的華為Mate 40系列有望成為首批采用尚未發(fā)布的麒麟9000芯片組的手機。到目前為止，我們一直認為只有一個(gè)處理器，但有新消息稱(chēng)麒麟

最近，我們報道了Rollme Hero，據稱(chēng)它是世界上第一臺全屏顯示智能手表。官員的渲染確實(shí)提高了好奇心，因為到目前為止，還沒(méi)有人在智能手表

聯(lián)發(fā)科技一直定期在其Dimensity產(chǎn)品線(xiàn)下為智能手機推出新的5G芯片組?，F在，該公司宣布了一種用于5G智能手機的新型芯片組-美國聯(lián)發(fā)科Dimens

今天，聯(lián)發(fā)科宣布其最新的5G芯片組T750。但是與我們已經(jīng)介紹的其他5G芯片組不同，該芯片組不是為手機而設計的。它設計用于固定無(wú)線(xiàn)訪(fǎng)問(wèn)路由

在IFA 2020活動(dòng)中，高通宣布了Snapdragon 8cx 2 5G，這是該公司用于Windows筆記本電腦的基于A(yíng)RM的下一代芯片。它比原始的Snapdragon 8

智能手表行業(yè)的萌芽者Rollme給我們帶來(lái)了驚喜。隨著(zhù)即將推出的智能手表– Rollme Hero，該公司可能會(huì )確立自己在智能手表行業(yè)的重要

該Realme從Realme X7系列的優(yōu)質(zhì)中檔手機在中國走了官員。Realme X7是Dimensity 800U芯片組支持的第一款手機。另一方面，配備Dimensity

我從不喜歡Apple的超便攜式12英寸MacBook。它的價(jià)格在MacBook Pro的定價(jià)中，但提供得很少。但是，一份源自中國的新供應鏈報告表明，蘋(píng)果公

三星是韓國著(zhù)名的消費電子產(chǎn)品制造商，也是存儲芯片生產(chǎn)的領(lǐng)先者?，F在，該公司最近正在展示其最新的移動(dòng)RAM芯片，這些芯片是使用極紫外光

一份新的報告顯示，芯片巨頭高通公司在今年第一季度領(lǐng)導了全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)(IoT)模塊芯片組的出貨量，以36 1%的市場(chǎng)份額占領(lǐng)了三分之一的市場(chǎng)

有傳言稱(chēng)，小米子品牌POCO正在努力開(kāi)發(fā)另一款手機，以增加其產(chǎn)品系列，盡管今年早些時(shí)候已經(jīng)發(fā)布了兩款手機。話(huà)雖如此，目前被稱(chēng)為POCO X3

臺積電在本周初的年度會(huì )議上公布了未來(lái)兩年的新路線(xiàn)圖。根據GSMArena的 報告，在這次活動(dòng)中，全球最大的合同芯片制造商分享了一些有趣的事

下一個(gè)主要iPhone版本的新性能泄漏表明iPhone 12系列將是真正的升級。通常，每年或什至幾年購買(mǎi)新iPhone的iPhone用戶(hù)都知道有時(shí)這種購買(mǎi)更

映泰推出了最新的B450NH Mini-ITX主板?；贐IOSTAR的B450芯片組，BIOSTAR的新型B450NH主板既時(shí)尚又方便，采用Mini-ITX尺寸，適合占用空間

日本電信巨頭軟銀(SoftBank)擁有的芯片設計師ARM，近來(lái)已成為熱門(mén)商品，因為硅領(lǐng)域的主要參與者繼續在考慮收購。我們在8月初報道說(shuō)，據稱(chēng)軟

高通公司多年來(lái)一直占據著(zhù)旗艦和中端移動(dòng)芯片市場(chǎng)的主導地位，但是最近，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)推出了包括5G芯片組在內的幾款令人印象深刻的產(chǎn)品。為了

早在2019年，美國法官就認為高通的無(wú)許可證，無(wú)芯片政策具有反競爭能力。但是現在，第九巡回賽完全推翻了判決，使高通公司獲得了巨大的勝利

三星顯然正在與AMD和ARM合作，為其Exynos系列處理器帶來(lái)定制的CPU內核。這些新芯片很可能將用于其下一代Galaxy S30旗艦系列，這將是三星成

即將面世的Apple iPhone 12系列將采用該公司的A14仿生芯片。它們是在臺積電的5nm工藝節點(diǎn)上構建的，據報道，它們的CPU性能將比去年的A13