一份新的報告顯示，芯片巨頭高通公司在今年第一季度領(lǐng)導了全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)(IoT)模塊芯片組的出貨量，以36.1%的市場(chǎng)份額占領(lǐng)了三分之一的市場(chǎng)。根據Counterpoint“全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊和芯片組追蹤器”的最新研究，由于Covid-19爆發(fā)的負面影響，2020年第一季度全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊的出貨量比去年同期減少了28%。

但是，基于低功耗無(wú)線(xiàn)訪(fǎng)問(wèn)(LPWA)技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量在本季度增長(cháng)了51%，抵消了汽車(chē)和其他移動(dòng)應用的下降。

“高通公司在為物聯(lián)網(wǎng)蜂窩模塊提供動(dòng)力的芯片組出貨量中處于領(lǐng)先地位。多樣化的產(chǎn)品，強大的供應鏈網(wǎng)絡(luò )，創(chuàng )新和價(jià)格競爭力已幫助高通公司與主要的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊參與者保持了協(xié)作，” Neil Shah表示，對立。

隨著(zhù)英特爾將重點(diǎn)從蜂窩調制解調器業(yè)務(wù)轉移到其他領(lǐng)域，其他芯片組品牌也將獲得增長(cháng)機會(huì )。沙阿說(shuō)：“聯(lián)發(fā)科，UNISOC，海斯，索尼(Altair Semi)以及諸如ASR和Nordic Semi之類(lèi)的新興公司將尋求在全球范圍內提高整體市場(chǎng)份額。”

在更廣闊的地理覆蓋范圍，更快的上市時(shí)間，出色的物聯(lián)網(wǎng)應用支持，積極的市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)以及更廣泛的產(chǎn)品組合的推動(dòng)下，Quectel設法在全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊市場(chǎng)中保持領(lǐng)先地位。

“但是，Meig，華為和SIMCOM在與Quectel的競爭中表現出色。此外，成本效益正在幫助Fibocom，MobileTek，Lierda和Neoway等其他中國公司提高在全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊市場(chǎng)的份額，”研究助理Soumen Mandal說(shuō)。 。

2020年第一季度，物聯(lián)網(wǎng)模塊的平均價(jià)格同比下降了12%。“工業(yè)，企業(yè)和汽車(chē)行業(yè)是蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊的主要應用領(lǐng)域。隨著(zhù)汽車(chē)連接性和自主性的不斷提高，對4G和5G模塊的需求將上升未來(lái)幾年，”高級分析師Aman Madhok說(shuō)。

他補充說(shuō)，工業(yè)4.0時(shí)代的智能制造和智能行業(yè)應用將看到對蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊的需求不斷增長(cháng)，以減少功耗，提高生產(chǎn)過(guò)程的效率以及將機器連接到云以進(jìn)行最佳業(yè)務(wù)規劃。

未來(lái)幾年，中國將主導全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊市場(chǎng)，北美和西歐將成為重要市場(chǎng)。研究助理Fahad Siddiqui說(shuō)：“隨著(zhù)全球5G網(wǎng)絡(luò )的更多部署，對5G模塊的需求將增加。