臺積電在本周初的年度會(huì )議上公布了未來(lái)兩年的新路線(xiàn)圖。根據GSMArena的 報告，在這次活動(dòng)中，全球最大的合同芯片制造商分享了一些有趣的事情，例如正在為2nm芯片建立新的代工廠(chǎng)。
臺積電已經(jīng)開(kāi)始其2nm代工廠(chǎng)的工作，并且已經(jīng)建立了新的工廠(chǎng)和研發(fā)中心。該公司將雇用大約8000名員工，以幫助實(shí)現3nm芯片的演進(jìn)，該芯片有望在2022年底進(jìn)入消費市場(chǎng)。值得注意的是，該公司的高級副總裁YP Chin確認，臺積電已經(jīng)在新竹購買(mǎi)了土地以擴大規模它的研發(fā)中心。
此外，2nm工藝節點(diǎn)將基于GAA技術(shù)(而不是3nm晶圓廠(chǎng)使用的FinFET解決方案)開(kāi)發(fā)。該技術(shù)是半導體行業(yè)的下一步。同樣，三星已經(jīng)宣布了到2022年在其3nm制程技術(shù)中使用GAA的計劃。因此，臺積電加入競賽是下一代芯片制造競爭的一個(gè)好兆頭。
