臺積電(TSMC)今天開(kāi)始了其第26屆技術(shù)研討會(huì )活動(dòng)，首先是對該公司即將推出的處理器技術(shù)的期待。該公司討論了其5nm節點(diǎn)-N5和N5P，4nm N4節點(diǎn)

去年，華為面臨著(zhù)尋找Google Apps替代產(chǎn)品的艱巨任務(wù)。解決方案是開(kāi)發(fā)華為移動(dòng)服務(wù)并投資其AppGallery應用商店。但是明年，華為將面臨更大的挑戰-芯片組。

由于最近美國的制裁而失去了華為的訂單后，臺積電開(kāi)始通過(guò)其他渠道來(lái)彌補這一缺口。取代華為訂單的著(zhù)名公司之一是聯(lián)發(fā)科，聯(lián)發(fā)科還將與合同芯片制造商生產(chǎn)5nm芯片。

當前的旗艦智能手機芯片組基于7nm節點(diǎn)工藝，但制造商現在正在為即將到來(lái)的下一代芯片組轉向5nm甚至3nm工藝。

昨天早些時(shí)候(2020年6月17日)，中興通訊表示已實(shí)現芯片設計和開(kāi)發(fā)能力。它已經(jīng)量產(chǎn)了7nm處理器，并已在全球5G基礎設施中使用，同時(shí)它也開(kāi)始導入5nm制程技術(shù)。

據說(shuō)將于今年下半年到貨的華為 Mate 40系列將采用新的旗艦芯片組。早期的謠言稱(chēng)它為Kirin 1020，但最近的報道聲稱(chēng)它可能會(huì )以Kirin 1000的形式出現。